TSMC aprova orçamento de capital de US$ 40,93 bilhões, aumenta dividendos e planeja investimentos na OpenAI e na Anthropic

Expansão de fábricas impulsiona uma iniciativa mais ampla de investimentos

A Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. aprovou um orçamento de capital de US$ 40,9267 bilhões em 10 de novembro de 2026, destinado à produção de chips, ao empacotamento avançado, à construção de fábricas e a gastos com pesquisa em 2027. A autorização equivale a cerca de NT$ 1,345 trilhão e faz parte do planejamento da empresa para atender à demanda dos clientes ao longo de vários anos.

O conselho também aprovou investimentos de até US$ 500 milhões em cada uma das empresas de inteligência artificial Anthropic e OpenAI Group PBC, além de até US$ 500 milhões para criar uma empresa de investimentos voltada ao setor de semicondutores e a negócios relacionados.

A TSMC afirmou que a forte demanda dos clientes, incluindo a demanda associada à IA agêntica, sustenta a previsão de despesas de capital entre US$ 60 bilhões e US$ 64 bilhões em 2026. IA agêntica refere-se a sistemas projetados para realizar tarefas em várias etapas, como planejar uma atividade, usar ferramentas de software e responder aos resultados.

A empresa espera que os gastos de capital entre 2026 e 2028 aumentem substancialmente em comparação com os três anos anteriores. As decisões do conselho associam essa expansão da capacidade de fabricação a investimentos em empresas de IA e a um pagamento maior em dinheiro aos acionistas.

Os acionistas receberão um dividendo de NT$ 9 por ação ordinária referente ao terceiro trimestre, acima dos NT$ 7 do trimestre anterior. O pagamento está previsto para 8 de abril de 2027, após receita de NT$ 1,49424 trilhão e lucro líquido de NT$ 763,06 bilhões no terceiro trimestre.

O que será financiado pelo orçamento de capital

A autorização de US$ 40,9267 bilhões abrange várias etapas da produção de semicondutores. A TSMC planeja instalar e modernizar capacidade de fabricação avançada, ampliar o empacotamento avançado e construir ou aprimorar capacidade com processos de fabricação maduros e especializados.

A fabricação avançada cria os circuitos dentro dos chips. O empacotamento conecta os componentes de silício resultantes a outros componentes e fornece as conexões elétricas necessárias para que funcionem em um dispositivo ou sistema computacional. Ampliar ambas as etapas ajuda os clientes a transformar um projeto de chip em um produto utilizável.

Os processos maduros e especializados atendem a necessidades de fabricação diferentes das dos mais novos chips. A inclusão deles mostra que o orçamento aprovado vai além dos processadores mais avançados e dá suporte a uma gama mais ampla de produtos dos clientes.

A construção de fábricas e a engenharia de instalações também estão incluídas. Uma fábrica de semicondutores exige muito mais do que máquinas de produção: precisa de condições operacionais rigorosamente controladas e sistemas de apoio confiáveis antes que os equipamentos possam fabricar chips de forma consistente.

A autorização também inclui gastos de capital com pesquisa e desenvolvimento em 2027, despesas de capital recorrentes e ativos de arrendamento capitalizados. Ativos de arrendamento capitalizados são bens obtidos por meio de contratos de arrendamento e registrados no balanço patrimonial da empresa. O conselho não detalhou o orçamento por categoria, país ou fábrica específica.

Como a aprovação se encaixa no plano anual de gastos

A TSMC descreveu a aprovação como parte do processo regular de autorização de orçamentos de capital dentro de um plano de investimentos de longo prazo. Esse plano se baseia em previsões de demanda dos clientes e em um roteiro de desenvolvimento tecnológico, que define as capacidades de fabricação que a empresa pretende construir.

A autorização de US$ 40,9267 bilhões e a previsão de US$ 60 bilhões a US$ 64 bilhões medem coisas diferentes. A primeira é uma aprovação do conselho que abrange investimentos especificados, inclusive gastos de capital com pesquisa em 2027. A segunda é a estimativa da empresa para as despesas de capital durante o ano-calendário de 2026.

Para quem acompanha o ciclo de investimentos, a comparação útil é entre as previsões anuais de gastos. Na teleconferência sobre os resultados de abril, a TSMC esperava que os gastos de 2026 se aproximassem do limite superior da faixa de US$ 52 bilhões a US$ 56 bilhões, conforme descrito na expansão do empacotamento avançado da empresa. A faixa mais recente é US$ 8 bilhões maior em ambos os limites.

O ponto médio passou de US$ 54 bilhões para US$ 62 bilhões, uma alta de cerca de 14,8%. A afirmação da TSMC de que os investimentos entre 2026 e 2028 superarão substancialmente os dos três anos anteriores estende essa perspectiva de gastos para além de um único orçamento anual.

Por que o empacotamento é importante junto com novas fábricas de chips

A demanda por computação de IA pressiona mais de uma etapa da produção. Fabricar mais chips processadores aumenta a necessidade de capacidade de empacotamento que possa conectar esses processadores à memória e a outros componentes.

Os planos anteriores da TSMC para empacotamento mostram a escala desse trabalho. Sua tecnologia Chip on Wafer on Substrate, conhecida como CoWoS, posiciona chips de computação e memória de alta largura de banda próximos uns dos outros. A memória de alta largura de banda transfere grandes volumes de dados rapidamente, permitindo que os processadores passem mais tempo calculando e menos tempo esperando informações.

A empresa estabeleceu metas para suas plataformas de empacotamento capazes de integrar 20 componentes de memória de alta largura de banda em 2028 e 24 em 2029. Essas metas vinculam a atual expansão da capacidade de fabricação aos sistemas dos clientes, que exigirão encapsulamentos maiores e mais complexos.

Para os projetistas de chips, o acesso à fabricação e ao empacotamento precisa avançar em conjunto. Mesmo um processador fabricado no prazo ainda precisa da capacidade de montagem adequada para se tornar parte de um produto final de computação de IA. O financiamento das duas etapas atende a dois requisitos de produção interligados.

Tainan mostra o cronograma mais longo para as fábricas

A expansão planejada pela TSMC em Tainan oferece um exemplo concreto do horizonte de investimentos por trás do novo orçamento. O presidente do conselho e CEO C. C. Wei anunciou, em 15 de outubro, que outra fábrica que usará o processo de 3 nanômetros começará a produção comercial no primeiro semestre de 2028.

Esse projeto vem depois de outra unidade em Tainan, cuja entrada em produção em massa está prevista para o primeiro semestre de 2027. A nova fábrica em Tainan reflete a demanda contínua dos clientes pela fabricação em 3 nm, enquanto a TSMC desenvolve processos mais novos.

O termo 3 nm identifica uma geração de tecnologia de fabricação de semicondutores. Os clientes projetam produtos para processos específicos, por isso a demanda por uma geração avançada já estabelecida pode continuar enquanto uma mais nova começa a ser produzida.

O governo de Tainan afirmou que dará apoio ao abastecimento de água e eletricidade, às instalações públicas e aos processos administrativos da construção. Esses compromissos mostram por que um orçamento de capital precisa cobrir edifícios e infraestrutura de apoio, além das máquinas que fabricam chips.

A TSMC também está adaptando alguns equipamentos usados na fabricação de 5 nm em Taiwan para dar suporte à produção de 3 nm. Assim, sua estratégia de capacidade combina novas fábricas com mudanças nos recursos de produção existentes, permitindo que diferentes investimentos atendam aos cronogramas dos clientes.

Até US$ 1 bilhão para duas empresas de IA

O conselho autorizou até US$ 500 milhões para a subscrição de ações ordinárias da Anthropic, PBC. O preço da subscrição será determinado pelo preço da oferta pública inicial da empresa. Uma oferta pública inicial, ou IPO, é o processo pelo qual uma empresa oferece ações pela primeira vez a investidores do público.

Uma autorização adicional permite que a TSMC subscreva até US$ 500 milhões em ações preferenciais da OpenAI Group PBC. As ações preferenciais são uma classe de participação diferente das ações ordinárias e podem ter direitos financeiros ou de voto distintos, dependendo de suas condições.

Juntas, as duas autorizações permitem um investimento máximo de US$ 1 bilhão. São aprovações para subscrever ações; os valores efetivamente investidos e as datas de conclusão não foram anunciados.

As decisões acrescentam uma participação societária ao envolvimento da TSMC no setor de IA. O orçamento de fabricação da empresa dá suporte à produção física necessária aos clientes, enquanto as subscrições de ações propostas lhe dariam participações financeiras em duas empresas que desenvolvem sistemas de IA.

O anúncio do conselho especifica o mecanismo de precificação das ações ordinárias da Anthropic e a classe de ações da OpenAI. Esses detalhes dão aos investidores uma visão mais clara das transações propostas, embora o tamanho final dependa de sua concretização.

Uma empresa separada para investimentos em semicondutores

A TSMC também aprovou até US$ 500 milhões para criar uma empresa de investimentos destinada a investimentos estratégicos no setor de semicondutores e em sua rede de negócios relacionados.

A empresa de investimentos é uma autorização separada das duas subscrições propostas de ações de companhias de IA. Somadas, as três decisões do conselho estabelecem limites de financiamento que totalizam US$ 1,5 bilhão.

O escopo anunciado dá à nova empresa um foco mais amplo em semicondutores do que o das duas empresas de IA citadas. Entre os negócios ligados à produção de semicondutores podem estar fornecedores das tecnologias e dos serviços necessários aos fabricantes de chips, embora a TSMC não tenha identificado alvos específicos de investimento.

Para os acionistas, as decisões do conselho definem três usos distintos dos recursos: ativos físicos de fabricação e pesquisa, participações societárias em desenvolvedoras de IA e uma empresa de investimentos voltada a oportunidades em todo o setor de semicondutores. Cada um atende a uma parte diferente da estratégia de expansão da TSMC.

Lucros maiores sustentam um pagamento mais elevado aos acionistas

O conselho da TSMC aprovou receita consolidada de aproximadamente NT$ 1,49424 trilhão no terceiro trimestre, lucro líquido após impostos de NT$ 763,06 bilhões e lucro por ação de NT$ 29,43.

O lucro líquido representou cerca de 51,1% da receita, com base nesses números. Em termos simples, a TSMC obteve aproximadamente NT$ 51 de lucro após impostos para cada NT$ 100 em vendas no trimestre.

O dividendo de NT$ 9 é NT$ 2 superior ao pagamento trimestral anterior, de NT$ 7, um aumento de cerca de 28,6%. Ele equivale a aproximadamente 30,6% do lucro por ação de NT$ 29,43 no trimestre.

Essa combinação oferece aos acionistas uma distribuição maior em dinheiro enquanto a TSMC continua planejando investimentos substanciais em fábricas e pesquisa. O dividendo e as autorizações de capital atendem a diferentes demandas sobre as finanças da empresa: remunerar os acionistas com os lucros e desenvolver capacidade de produção para futuros pedidos dos clientes.

Para os detentores de ações ordinárias, o pagamento seguirá um cronograma de elegibilidade em março. Os detentores de recibos de ações negociados nos Estados Unidos, conhecidos como ADRs, terão uma data de registro própria dentro do mesmo cronograma de distribuição.

Datas que investidores e clientes podem acompanhar

Os anúncios da TSMC se estendem da reunião do conselho em novembro até o início da produção fabril previsto para 2028. Os acionistas têm datas específicas para acompanhar o dividendo, enquanto os clientes têm pela frente um cronograma de fabricação mais longo.

• 10 de novembro de 2026: O conselho aprova o orçamento de capital, as demonstrações financeiras do terceiro trimestre, o dividendo e as autorizações de investimento.
• 11 de março de 2027: As ações ordinárias passam a ser negociadas sem direito a este dividendo. A data ex-dividendo e a data de registro dos ADRs também são 11 de março.
• De 13 a 17 de março de 2027: As transferências de ações ordinárias ficam suspensas para o processo de registro do dividendo.
• 17 de março de 2027: A data de registro do dividendo das ações ordinárias determina quais acionistas registrados têm direito ao pagamento.
• 8 de abril de 2027: Está previsto o pagamento do dividendo em dinheiro.
• Primeiro semestre de 2027: A expansão anterior em 3 nm em Tainan deve iniciar a produção em massa.
• Primeiro semestre de 2028: A nova fábrica de 3 nm em Tainan deve iniciar a produção comercial.

A data ex-dividendo é o primeiro dia de negociação em que quem compra as ações já não recebe o próximo pagamento. A data de registro é usada para identificar os acionistas registrados que têm direito a ele.

Para os clientes de fabricação, o principal destaque é a abrangência do compromisso de gastos. A TSMC está financiando em conjunto a fabricação avançada de chips, o empacotamento, processos já estabelecidos, a infraestrutura fabril e a pesquisa, com o planejamento orientado pela demanda dos clientes ao longo de vários anos.

Principais pontos

• A TSMC aprovou um orçamento de capital de US$ 40,9267 bilhões para fabricação, empacotamento, fábricas e gastos de capital com pesquisa em 2027.
• A empresa prevê despesas de capital de US$ 60 bilhões a US$ 64 bilhões em 2026 e investimentos substancialmente maiores entre 2026 e 2028 do que nos três anos anteriores.
• O conselho autorizou até US$ 500 milhões para ações ordinárias da Anthropic e até US$ 500 milhões para ações preferenciais da OpenAI.
• Uma empresa de investimentos separada poderá receber até US$ 500 milhões para investir no setor de semicondutores.
• A receita do terceiro trimestre chegou a NT$ 1,49424 trilhão, com lucro líquido de NT$ 763,06 bilhões e lucro por ação de NT$ 29,43.
• O dividendo trimestral sobe de NT$ 7 para NT$ 9 por ação ordinária, com pagamento previsto para 8 de abril de 2027.