TSMC adiciona fábrica de 3 nm em Tainan para 2028 enquanto Taiwan amplia sua capacidade de fabricação de chips

Uma segunda fábrica em Tainan está prevista para 2028

A Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. planeja instalar outra fábrica com processo de 3 nanômetros em Tainan, com produção comercial prevista para o primeiro semestre de 2028. A decisão amplia a capacidade além de um projeto já em andamento na cidade, cuja produção em massa deve começar no primeiro semestre de 2027, e reforça o papel de Tainan no fornecimento de chips para smartphones, tarefas computacionais exigentes e inteligência artificial.

O presidente do conselho e CEO, C. C. Wei, anunciou a expansão em uma conferência com investidores em 15 de outubro. Segundo ele, os clientes precisarão de volumes substanciais de produção em 3 nm durante anos, o que levou a TSMC a abandonar sua prática habitual de interromper novas expansões quando um processo de fabricação atinge a capacidade planejada.

O governo de Tainan afirmou que ajudará a garantir o abastecimento de água e eletricidade e a oferta de instalações públicas, além de acelerar os procedimentos administrativos para a construção. Essas medidas vinculam o cronograma de produção da empresa a decisões práticas sobre terrenos, serviços públicos e infraestrutura necessária no entorno de um grande polo industrial.

A TSMC já concluiu 20 instalações de fabricação de wafers, empacotamento e testes no Parque Científico do Sul de Taiwan, segundo o governo municipal. O investimento acumulado no local supera NT$ 1,86 trilhão, e foram criados mais de 11.300 empregos. As operações existentes incluem instalações para a fabricação em 3 nm e 5 nm e para o empacotamento de chips.

A fábrica anunciada agora faz parte de uma expansão mais ampla que abrange Taiwan, os Estados Unidos e o Japão. Em Tainan, ela também chega enquanto o desenvolvimento industrial avança em direção ao distrito de Anding, onde a cidade preparou terrenos para outro projeto de semicondutores avançados. Em conjunto, os investimentos colocam a capacidade fabril, o desenvolvimento dos terrenos e a infraestrutura pública em cronogramas estreitamente relacionados.

Por que a TSMC está ampliando a capacidade em 3 nm

Wei afirmou que a forte demanda dos clientes justifica outra fábrica em Tainan, além das ampliações de capacidade em 3 nm já planejadas em Taiwan, nos Estados Unidos e no Japão. A expansão foi descrita como três fábricas planejadas mais uma instalação adicional, refletindo o compromisso extra com Tainan.

Uma fábrica de semicondutores, comumente chamada de fab, produz chips em discos finos de material semicondutor conhecidos como wafers. O termo 3 nm designa uma geração de tecnologia de fabricação. Ele ajuda os clientes a distinguir os processos de produção, mas não é uma medida simples de todas as estruturas internas de um chip.

A TSMC está ampliando essa geração enquanto desenvolve processos mais novos. Os clientes planejam produtos com anos de antecedência, e transferir o projeto de um chip para a fabricação exige ampla preparação. Assim, uma tecnologia mais nova oferece outra opção de produção, enquanto processos avançados já estabelecidos continuam atendendo aos produtos projetados para eles.

Wei disse que o planejamento de capacidade da TSMC se baseia no conhecimento dos roteiros de produtos e dos planos de fabricação dos clientes para vários anos. Ele demonstrou forte confiança na demanda relacionada à IA, além da demanda por smartphones e computação de alto desempenho. A decisão de acrescentar uma fábrica com inauguração prevista para 2028 reflete esse horizonte de planejamento mais longo.

Novas fábricas e equipamentos adaptados

A TSMC está aumentando a oferta com mais do que novas construções. Wei disse que a empresa está adaptando parte dos equipamentos usados na fabricação em 5 nm em Taiwan para apoiar a capacidade em 3 nm. Também está ajustando os recursos de produção entre os processos de 7 nm, 5 nm e 3 nm.

A adaptação de equipamentos oferece à empresa outra maneira de responder às mudanças de demanda entre as gerações de chips. Construir uma fábrica aumenta o espaço físico de produção; adaptar equipamentos existentes altera o uso de parte da capacidade instalada. As duas abordagens fazem parte dos planos de expansão da empresa.

Wei mencionou quase 20 projetos de fábricas em andamento no mundo todo. Nos próximos anos, o programa em Taiwan inclui 13 instalações para fabricação avançada e empacotamento avançado, enquanto outras cinco a seis fábricas de wafers estão sendo desenvolvidas no exterior. O empacotamento conecta e protege os chips fabricados, sendo mais uma etapa para transformar a produção de semicondutores em componentes prontos.

Governo de Tainan prepara terrenos e serviços públicos

Chang Ting-yuan, diretor do Departamento de Desenvolvimento Econômico de Tainan, disse que o prefeito Huang Wei-che liderou a coordenação entre os departamentos municipais para preparar recursos para investimentos em semicondutores. O trabalho responde às preocupações do governo central sobre a escassez de recursos industriais, incluindo terrenos, água, eletricidade e mão de obra.

Chang destacou o lote A da zona especial ao redor do Parque Científico do Sul de Taiwan. O trabalho de planejamento urbano da cidade abrangeu sete lotes, identificados como A, B, C, D, E, N e O. Os terrenos industriais foram planejados, analisados pelo Ministério do Interior e, em seguida, atribuídos ao departamento municipal de administração de terras para desenvolvimento.

Essa preparação deu à cidade confiança de que poderia entregar terrenos industriais em até três meses depois que a equipe de construção da TSMC visitasse o prefeito no fim de 2025, disse Chang. Em junho de 2026, a cidade e a TSMC assinaram um acordo que estabelece o direito de uso de terrenos municipais para construção.

A cidade afirmou que o acordo permite iniciar a construção de uma fábrica de 2 nm no distrito de Anding. Também disse que esse foi o primeiro projeto de fábrica da TSMC em terrenos pertencentes a um governo local. Um direito de uso desse tipo permite construir e utilizar o local nos termos de um acordo, enquanto o município mantém a propriedade.

Terreno de 14,6 hectares em Anding ganha forma

Um projeto de planejamento relacionado ao lote A abrange cerca de 14,6 hectares em Anding, o equivalente a aproximadamente 146 mil metros quadrados. O terreno fica perto da Rodovia Municipal 178 ao norte e do Boulevard Zhijianong a oeste, com o Parque Tree Valley ao sul e o parque científico já existente em Tainan a leste.

A localização posiciona as instalações de fabricação propostas ao lado de uma área industrial consolidada. As alterações de planejamento reorganizam vias, terrenos para serviços industriais, áreas verdes e parques que também funcionam como bacias de detenção, retendo temporariamente a água da chuva para reduzir a pressão sobre os sistemas de drenagem.

O plano urbano principal de Tainan para a alteração entrou em vigor em 9 de setembro de 2026, seguido pelo plano detalhado à meia-noite de 10 de setembro. As mudanças vieram após a consulta pública em maio, uma reunião informativa em 19 de maio, a análise de planejamento urbano e a aprovação do governo central.

A cidade identifica o projeto em terreno municipal como uma fábrica de 2 nm, enquanto as informações públicas da avaliação ambiental descrevem a fabricação avançada sem especificar uma geração de processo ou uma data para a produção em massa. A fábrica de 3 nm anunciada agora tem como meta iniciar a produção no primeiro semestre de 2028; não foram divulgados o local exato, o orçamento, a capacidade de produção de wafers nem o número previsto de empregos.

Marcos do planejamento do terreno ao início da produção

A expansão de Tainan envolve vários cronogramas, desde a preparação dos terrenos até a instalação de equipamentos e o início da produção comercial. As principais datas mostram como as decisões municipais e os planos de fabricação da TSMC se articulam:

• Fim de 2025: A equipe de construção da TSMC visita o prefeito de Tainan. A cidade afirma que, graças à preparação do terreno, poderá entregá-lo em até três meses.
• Maio de 2026: As alterações de planejamento de Anding entram em consulta pública, com reunião informativa realizada em 19 de maio.
• Junho de 2026: Tainan e a TSMC assinam o acordo para uso de terreno municipal em Anding.
• 9 e 10 de setembro de 2026: Os planos urbanos principal e detalhado entram em vigor, respectivamente.
• 15 de outubro de 2026: Wei anuncia a fábrica adicional de 3 nm em Tainan durante uma conferência com investidores.
• Primeiro semestre de 2027: A fábrica de 3 nm já planejada em Tainan deve iniciar a produção em massa.
• Primeiro semestre de 2028: A fábrica adicional de 3 nm em Tainan deve iniciar a produção comercial.

A aprovação do planejamento define a configuração permitida dos terrenos industriais e das instalações públicas. Os procedimentos ambientais, de construção e outras etapas de desenvolvimento continuam necessários para colocar uma fábrica em operação. A promessa de Tainan de acelerar os processos administrativos visa adiantar essas etapas junto com a preparação dos serviços públicos.

Uma base industrial maior traz demandas locais

A área de Tainan do Parque Científico do Sul de Taiwan registrou receita de NT$ 2,34 trilhões de janeiro a agosto de 2026, segundo o governo municipal. O valor foi 33,53% maior que no mesmo período do ano anterior.

Com base nesses números, a receita de janeiro a agosto de 2025 foi de aproximadamente NT$ 1,75 trilhão. Portanto, o aumento foi de cerca de NT$ 588 bilhões em oito meses. Os dados abrangem as empresas do parque em Tainan e medem a atividade de toda a área industrial, não apenas da TSMC.

Tainan afirmou que continuará identificando terrenos industriais e edifícios fabris disponíveis para investimentos, além de fortalecer a capacitação profissional, as instalações públicas e as condições de vida. Essas medidas vão além da preparação de um único canteiro de obras.

A localização de Anding, junto ao parque científico e ao Parque Tree Valley, faz com que vias, deslocamentos e serviços locais sejam considerados no planejamento ao lado do uso industrial do solo. O total atual de mais de 11.300 empregos na TSMC dá uma medida da presença já consolidada da empresa, enquanto as contratações futuras dependerão das necessidades de pessoal e dos cronogramas de construção das novas instalações.

Japão e Arizona também fazem parte da expansão

A segunda fábrica da Japan Advanced Semiconductor Manufacturing operada pela TSMC em Kumamoto deve usar tecnologia de 3 nm e iniciar a produção em 2028. O projeto vem na sequência da atualização tecnológica em Kumamoto, anunciada no início de 2026, que substituiu os processos previstos, de 6 nm a 12 nm, por uma geração mais avançada.

A segunda fábrica no Arizona também deve iniciar a produção em massa no terceiro trimestre de 2027. Uma versão das declarações de Wei identifica o processo como sendo de 2 nm, enquanto outra o identifica como de 3 nm e afirma que a entrega e a instalação dos equipamentos estão adiantadas. As versões coincidem quanto ao cronograma, mas divergem sobre a geração de fabricação indicada.

Wei disse que grandes clientes americanos pediram à TSMC que ampliasse a produção nos Estados Unidos e que o governo americano prestou assistência. O programa internacional e o investimento adicional em Tainan mostram que a empresa está ampliando a capacidade em vários locais ao mesmo tempo.

O Texas ainda está em uma etapa inicial. Wei disse que a TSMC está avaliando uma possível cooperação com o projeto Terafab de Elon Musk, e que as conversas ainda são preliminares. Segundo ele, qualquer fábrica envolvida teria de ser operada pela TSMC para que a empresa pudesse controlar a produção.

Novas tecnologias de chips avançam junto com o 3 nm

A TSMC espera mais que dobrar sua capacidade de produção em 2 nm em 2027 em comparação com o ano anterior. Wei relacionou o aumento à demanda por smartphones, computação de alto desempenho e aplicações de IA, os mesmos mercados amplos que sustentam a expansão em outras partes da rede de fabricação da empresa.

A empresa também está desenvolvendo o A14, cuja produção experimental está prevista para 2027 e a produção em massa para 2028. A produção experimental é a etapa em que um processo de fabricação é testado e preparado antes de atingir volumes comerciais maiores.

Em comparação com o 2 nm, a TSMC espera que o A14 ofereça uma melhora de velocidade de 10% a 15% com o mesmo consumo de energia, ou uma redução de 25% a 30% no consumo de energia com a mesma velocidade. A empresa também espera uma densidade lógica quase 20% maior, o que significa que mais circuitos de processamento podem caber em uma determinada área.

Os números de velocidade e consumo de energia descrevem comparações alternativas. Um cliente pode usar um processo mais novo para buscar maior velocidade de operação com consumo de energia semelhante ou menor consumo de eletricidade com desempenho semelhante. O resultado final também depende do projeto do produto.

Os cronogramas de produção colocam a introdução comercial do A14 no mesmo ano em que a fábrica adicional de 3 nm em Tainan deve entrar em operação. A TSMC prepara tecnologias de fabricação mais novas enquanto amplia uma geração anterior que os clientes ainda esperam continuar usando. Para Tainan, fornecer essa capacidade adicional exige coordenar os planos de fábrica da empresa com a preparação municipal de terrenos, serviços públicos e mão de obra.

Principais pontos

• A TSMC planeja uma fábrica adicional de 3 nm em Tainan, com produção comercial prevista para o primeiro semestre de 2028.
• Outra fábrica de 3 nm em Tainan deve iniciar a produção em massa no primeiro semestre de 2027.
• Tainan prometeu apoio para o abastecimento de água e eletricidade, instalações públicas e procedimentos administrativos de construção.
• O investimento atual da TSMC no Parque Científico do Sul de Taiwan supera NT$ 1,86 trilhão e criou mais de 11.300 empregos.
• Um terreno de 14,6 hectares para fabricação avançada em Anding teve alterações de planejamento urbano que entraram em vigor em setembro de 2026.
• O parque científico de Tainan registrou receita de NT$ 2,34 trilhões de janeiro a agosto de 2026, alta de 33,53% em relação ao ano anterior.
• A TSMC está ampliando operações no exterior, adaptando equipamentos em Taiwan e preparando o A14 para produção em massa em 2028.