ASE planeja expansão de NT$ 123,7 bilhões em Taiwan com alta da demanda por encapsulamento e testes impulsionada pela IA

Sul de Taiwan recebe grande investimento em chips

A ASE Semiconductor planeja investir NT$ 123,7 bilhões em instalações avançadas de encapsulamento e testes de chips em Kaohsiung e Tainan, criando 3.553 empregos para trabalhadores taiwaneses em meio ao aumento da demanda pelas etapas finais da produção de semicondutores, impulsionado pela inteligência artificial.

O Ministério de Assuntos Econômicos de Taiwan informou que seu escritório InvesTaiwan aprovou o projeto, assim como investimentos da Taiwan Wonik Quartz e da Tung Hing Industrial. Juntas, as três empresas planejam investir cerca de NT$ 126,8 bilhões em serviços para semicondutores, materiais essenciais para a fabricação e logística refrigerada.

A ASE responde por aproximadamente 97,6% desse investimento, de acordo com um cálculo baseado no total arredondado divulgado pelo ministério. Sua expansão abrange o Parque Industrial de Tecnologia de Nanzih e os campi de Kaohsiung e Tainan do Parque Científico do Sul de Taiwan, reforçando um corredor de produção que já é central para a indústria de chips do território.

A empresa adicionará linhas de produção inteligentes que combinam automação, inteligência artificial e análise de dados. O objetivo é processar chips mais sofisticados e, ao mesmo tempo, aumentar a eficiência da produção e a proporção de produtos que atendem aos requisitos de qualidade.

O investimento ocorre enquanto a controladora ASE Technology Holding eleva as expectativas de gastos e receita com encapsulamento e testes avançados. Seu plano mais recente de despesas de capital chega a US$ 11,5 bilhões, enquanto a meta de receita com encapsulamento e testes avançados subiu de US$ 3,7 bilhões para mais de US$ 4 bilhões.

Para Taiwan, o anúncio atende a três necessidades práticas: ampliar a capacidade para finalizar processadores potentes, aumentar o fornecimento local para fábricas de chips e criar mais empregos em diversas localidades industriais. A expectativa é que os três projetos aprovados criem, juntos, 3.749 postos de trabalho para taiwaneses.

Por que chips de IA precisam de mais do que uma fábrica

A ASE atua em encapsulamento e testes, etapas que transformam componentes semicondutores fabricados em produtos protegidos, conectados e verificados, prontos para uso. Um chip precisa se comunicar com outros componentes e funcionar de forma confiável dentro de um computador, servidor ou outro dispositivo.

O encapsulamento avançado pode reunir vários componentes semicondutores em um conjunto compacto. Em aplicações de inteligência artificial e computação de alto desempenho, ou HPC, essas conexões ajudam os processadores a trocar grandes volumes de informação com a memória e outros chips.

Os testes verificam se os componentes e conjuntos finalizados funcionam conforme o esperado. À medida que os produtos se tornam mais complexos, o equipamento e o tempo necessários para testá-los podem aumentar. As projeções anteriores da ASE para os negócios mostravam que a receita com testes crescia ao dobro do ritmo da receita com encapsulamento em suas operações avançadas.

O projeto de NT$ 123,7 bilhões da ASE, portanto, atende a uma etapa da cadeia de suprimentos diferente da de uma fábrica que produz chips em wafers de silício. As duas são necessárias: o aumento da produção de wafers exige capacidade suficiente de encapsulamento e testes antes que os produtos acabados cheguem aos clientes.

O que mudará nas fábricas da ASE?

A ASE planeja conectar equipamentos automatizados, máquinas de diferentes tipos e tecnologia de encapsulamento de microssistemas por meio de suas linhas de produção ampliadas. A inteligência artificial e grandes conjuntos de dados ajudarão a orientar as decisões sobre o funcionamento dessas linhas.

Segundo o ministério, as mudanças têm o objetivo de aumentar a eficiência da fabricação e o rendimento dos produtos. Rendimento é a parcela da produção que atende aos padrões exigidos. Elevá-lo permite que uma fábrica produza mais itens utilizáveis com os materiais e o trabalho de processamento empregados.

A ASE também planeja instalar equipamentos de energia solar como parte de seus esforços para reduzir as emissões de carbono e buscar operações com emissões líquidas zero. O anúncio combina o aumento da capacidade de fabricação com mudanças na forma como as fábricas usam informações, equipamentos e energia.

O projeto de NT$ 123,7 bilhões não tem prazo de conclusão nem número divulgado para a capacidade de produção. Os 3.553 empregos previstos são postos planejados, e não uma contagem de trabalhadores já contratados.

Um plano de gastos maior começa a tomar forma

Joseph Tung, diretor financeiro da ASE Technology Holding, afirmou na projeção mais recente da empresa que as despesas de capital anuais subiriam de US$ 10,5 bilhões para US$ 11,5 bilhões. Despesas de capital são recursos gastos em ativos como edifícios de fábricas, máquinas de produção e instalações de apoio.

O aumento de US$ 1 bilhão representa um crescimento de cerca de 9,5% em relação ao orçamento anterior. Aproximadamente metade dos gastos adicionais será destinada a edifícios e instalações, e a outra metade, a equipamentos. Projetos de encapsulamento e testes avançados representam 60% do investimento em equipamentos.

A ASE tem 22 projetos de fábricas em andamento em Taiwan. Espera-se que mais da metade comece a ampliar a capacidade no ano corrente e no seguinte, abrangidos por essa projeção. O grupo também procura edifícios existentes adequados para reduzir o tempo necessário à expansão.

A aprovação de investimento de NT$ 123,7 bilhões pelo ministério diz respeito à expansão específica da ASE Semiconductor em Taiwan. O orçamento anual de US$ 11,5 bilhões da controladora descreve seu programa de gastos anual. O anúncio não detalha exatamente como o projeto aprovado se encaixa nesse orçamento.

O plano anterior da ASE para 2025 mostra a rapidez com que as expectativas de investimento cresceram. Na época, Tung anunciou um aumento de US$ 1 bilhão nas despesas de capital, enquanto investidores institucionais estimavam que os gastos anuais superariam US$ 6 bilhões. O orçamento mais recente, de US$ 11,5 bilhões, reflete um período de planejamento posterior.

Metas de receita vão além do encapsulamento convencional

A meta mais recente da ASE para seu negócio LEAP de encapsulamento e testes avançados é superior a US$ 4 bilhões, ante US$ 3,7 bilhões. O aumento é de mais de US$ 300 milhões, ou pelo menos 8,1%. A empresa pretende dobrar novamente esse negócio no ano seguinte.

Tung também espera que o negócio que abrange todo o processo de encapsulamento gere cerca de US$ 300 milhões no ano atual da projeção e ultrapasse US$ 1 bilhão no ano seguinte. Atingir esse patamar significaria mais do que triplicar a receita.

A óptica coempacotada, conhecida como CPO, é outra fonte de crescimento prevista, com receita esperada acima de US$ 500 milhões no ano seguinte. A tecnologia posiciona conexões ópticas perto dos componentes de processamento, permitindo que a luz transporte dados entre partes de um sistema de computação.

Esses números são metas da administração. Os pedidos dos clientes, a instalação dos equipamentos e o início bem-sucedido da produção determinarão a receita gerada pelas operações ampliadas.

A demanda por testes já acelerava em 2025

As projeções da ASE para 2025 oferecem uma medida anterior da demanda que sustenta sua expansão. A empresa estabeleceu como meta uma receita de US$ 1,6 bilhão com encapsulamento e testes avançados, com o encapsulamento respondendo por 65% e os testes, por 35%.

Essas proporções equivalem a aproximadamente US$ 1,04 bilhão em encapsulamento avançado e US$ 560 milhões em testes avançados. Os testes cresciam ao dobro do ritmo do encapsulamento, mostrando que a verificação de chips cada vez mais complexos se tornava uma oportunidade de negócios maior, além da montagem desses componentes.

A ASE também planejava ampliar a capacidade de testes finais para atender aos chips de IA de próxima geração no segundo semestre de 2026. Os testes finais verificam um chip encapsulado já concluído antes de ele avançar para uso em um produto final.

As projeções da empresa para 2025 indicavam crescimento anual superior a 20% na receita com encapsulamento e testes, medida em dólares americanos. Para o quarto trimestre, a previsão era de crescimento de 1% a 2% na receita consolidada em relação ao trimestre anterior e de aumento de 0,7 a 1 ponto percentual na margem bruta, considerando a taxa de câmbio de NT$ 30,4 por US$ 1.

O lucro líquido da empresa no terceiro trimestre de 2025 chegou a NT$ 10,87 bilhões, alta de 45% em relação ao trimestre anterior e de 12% na comparação anual. O lucro por ação foi de NT$ 2,5, e o resultado atingiu o maior nível desde 2023.

As tecnologias de encapsulamento avançado representaram 48% da receita com encapsulamento e testes. Essa categoria incluía as tecnologias de bumping, flip chip, encapsulamento em nível de wafer e sistema em pacote, que oferecem diferentes formas de conectar, montar ou combinar componentes semicondutores. A maior contribuição desses serviços e a utilização mais intensa das fábricas sustentaram a rentabilidade.

O cronograma de produção avança até 2027

A expansão da ASE inclui uma linha automatizada de encapsulamento de painéis de 310 milímetros, com início de produção previsto para o primeiro semestre de 2027. A linha dará suporte às plataformas FOCoS e FOCoS-Bridge da empresa, projetadas para conjuntos avançados de chips.

O encapsulamento em painel processa componentes em painéis, em vez de depender exclusivamente de wafers circulares. A linha automatizada planejada pela ASE acrescenta um marco de produção específico ao programa mais amplo de investimentos em fábricas e equipamentos.

• 2025: a ASE estabeleceu como meta uma receita de US$ 1,6 bilhão com encapsulamento e testes avançados e anunciou mais US$ 1 bilhão em despesas de capital.
• Segundo semestre de 2026: esperava-se que a ampliação da capacidade de testes finais atendesse aos chips de IA de próxima geração dos clientes.
• Primeiro semestre de 2027: a ASE planeja iniciar a produção em sua linha automatizada de encapsulamento de painéis de 310 milímetros.

Tainan também se prepara para ampliar a fabricação de wafers. A fábrica adicional de 3 nm da TSMC em Tainan tem início da produção comercial previsto para o primeiro semestre de 2028, após outro projeto em Tainan que deve iniciar a produção em massa no primeiro semestre de 2027. Em conjunto, os anúncios mostram que os investimentos abrangem tanto a fabricação de chips quanto os serviços necessários nas etapas seguintes.

Expansão de quartzo atende a outra necessidade das fábricas

A Taiwan Wonik Quartz planeja investir cerca de NT$ 2,34 bilhões em Tongluo, no condado de Miaoli, para ampliar sua fábrica e instalar linhas de produção inteligentes. A expectativa é que o projeto crie 176 empregos para trabalhadores taiwaneses.

A empresa, parte do grupo Wonik, fabrica recipientes de quartzo de pureza ultraelevada, tubos de difusão e componentes de limpeza usados nas etapas iniciais da fabricação de semicondutores. Também oferece serviços de processamento e reparo.

Os componentes de quartzo precisam atender a requisitos rigorosos de pureza, pois materiais indesejados podem prejudicar processos sensíveis de fabricação de chips. A Taiwan Wonik Quartz está ampliando suas operações porque sua capacidade de produção atual chegou ao limite.

As novas instalações usarão braços robóticos avançados, um sistema de gestão da cadeia de suprimentos e registros digitais que abrangem todo o processo de produção. Esses registros permitem à empresa rastrear como um produto foi fabricado. Um sistema inteligente de monitoramento de energia deverá melhorar a gestão energética e reduzir as emissões.

O escritório InvesTaiwan afirmou que o investimento aumentaria a produção local de materiais essenciais para semicondutores e fortaleceria a resiliência da cadeia de suprimentos. Para os fabricantes, uma maior capacidade local pode oferecer outra fonte próxima dos componentes necessários para manter os equipamentos de produção em funcionamento.

Armazenamento refrigerado amplia outro tipo de capacidade

A Tung Hing Industrial planeja investir cerca de NT$ 830 milhões em um armazém refrigerado inteligente no Parque Industrial de Zhongpu, no condado de Chiayi. A empresa, que atua há quase 80 anos no mercado de ingredientes para panificação e serviços de alimentação, espera criar 20 empregos para trabalhadores taiwaneses.

Uma cadeia refrigerada mantém produtos sensíveis à temperatura em condições adequadas durante o armazenamento e o transporte. O armazém planejado atenderá a um setor diferente dos atendidos pela ASE e pela Wonik, mas também terá foco na ampliação da capacidade e em operações mais automatizadas.

Os três projetos fazem com que a aprovação de investimentos se estenda geograficamente de Miaoli, passando por Chiayi, até Kaohsiung e Tainan. A ASE responde, de longe, pela maior parcela dos investimentos e pela maior previsão de empregos, enquanto os outros projetos atendem a necessidades específicas de capacidade em materiais e logística de alimentos.

O escritório InvesTaiwan informou que os três principais programas de investimento de Taiwan atraíram 1.840 empresas, com compromissos acumulados próximos de NT$ 3 trilhões e uma estimativa de 174 mil empregos para trabalhadores taiwaneses. Outras nove empresas aguardavam análise.

Nas aprovações mais recentes, os compromissos concretos incluem a expansão de fábricas, equipamentos adicionais, um armazém refrigerado e milhares de postos de trabalho planejados. A concretização dependerá de obras, instalações e contratações para transformar o investimento anunciado em capacidade operacional.

Principais pontos

• A ASE Semiconductor planeja investir NT$ 123,7 bilhões em encapsulamento e testes avançados em Kaohsiung e Tainan, criando 3.553 empregos para trabalhadores taiwaneses.
• Os três projetos aprovados somam cerca de NT$ 126,8 bilhões e devem criar 3.749 empregos.
• O orçamento anual mais recente de despesas de capital da ASE Technology Holding é de US$ 11,5 bilhões, ante US$ 10,5 bilhões.
• A ASE está conduzindo 22 projetos de fábricas em Taiwan e prevê receita superior a US$ 4 bilhões com a LEAP em sua projeção mais recente.
• O início da produção em uma linha automatizada de encapsulamento de painéis de 310 milímetros está previsto para o primeiro semestre de 2027.
• A Taiwan Wonik Quartz planeja uma expansão de NT$ 2,34 bilhões em Miaoli, enquanto a Tung Hing Industrial planeja um armazém refrigerado de NT$ 830 milhões em Chiayi.