Samsung e SK Hynix modernizam fábricas de NAND na China enquanto a YMTC assume a liderança do mercado

Duas grandes fábricas enfrentam desafios tecnológicos e de licenciamento

A Samsung Electronics está convertendo sua fábrica de Xi’an, na China, para produzir chips de memória NAND com 286 camadas, com a meta de fabricar 5.000 wafers por mês em dezembro de 2026 e 40.000 por mês até dezembro de 2027, segundo pessoas familiarizadas com os planos. A SK Hynix está modernizando sua unidade de Dalian, passando de 192 para pelo menos 240 camadas, enquanto a concorrente chinesa Yangtze Memory Technologies, conhecida como YMTC, amplia sua fatia do mercado.

Os planos, detalhados em 21 de outubro de 2026, envolvem fábricas centrais para os negócios de armazenamento das empresas sul-coreanas. Xi’an, sozinha, responde por cerca de 40% da produção global de NAND da Samsung. As duas empresas confirmaram que os trabalhos estão em andamento em consulta com Washington, embora não tenham divulgado publicamente os cronogramas detalhados de produção.

A autorização dos Estados Unidos é uma condição central, pois as fábricas dependem de equipamentos sujeitos aos controles de exportação americanos. Washington substituiu o sistema de isenções por licenças anuais para equipamentos, mantendo a política declarada de permitir que as fábricas chinesas existentes operem, sem aprovar atualizações tecnológicas ou expansão de capacidade.

A pressão comercial já é evidente. A consultoria de mercado Omdia estima que a YMTC detinha 38,5% do mercado de NAND da China no segundo trimestre de 2026, à frente dos 33,5% da Samsung e dos 17% da SK Hynix. As empresas coreanas tentam modernizar bases de produção importantes enquanto lidam com regras destinadas a limitar o acesso da China à fabricação avançada de chips.

O que mais camadas significam para o armazenamento

A memória flash NAND armazena informações mesmo quando um dispositivo fica sem energia. Ela guarda fotos, aplicativos e arquivos em smartphones e computadores, além de fornecer armazenamento em unidades de estado sólido usadas em centros de dados de inteligência artificial. Sistemas de IA precisam desse armazenamento para manter grandes conjuntos de informações disponíveis para processamento.

Os fabricantes empilham células de memória verticalmente para armazenar mais dados em um chip. O aumento do número de camadas pode elevar a densidade de armazenamento e reduzir o custo por unidade de dados armazenada. Um wafer é o disco fino no qual muitos chips são fabricados antes de serem separados e encapsulados.

A fábrica da Samsung em Xi’an produz atualmente NAND com cerca de 200 camadas, segundo pessoas familiarizadas com suas operações. A mudança para 286 camadas aproximaria a unidade da tecnologia que a Samsung já vende fora da China. A passagem da SK Hynix de 192 para 240 camadas aumentaria em 25% o número de camadas.

Volume de produção e capacidade de armazenamento são medidas relacionadas, mas diferentes. Uma fábrica pode processar um número semelhante de wafers e, ainda assim, produzir mais armazenamento se cada chip guardar mais dados. Isso ajuda a explicar por que substituir um produto antigo por outro de maior densidade tem importância comercial, mesmo quando uma empresa afirma que manterá inalterada a capacidade da fábrica.

Projeto Monami da Samsung prevê aumento de oito vezes

O programa de conversão da Samsung é conhecido internamente como Monami, nome inspirado na expressão francesa “mon ami” (“meu amigo”). O projeto introduziria a tecnologia NAND V9 de nona geração, com 286 camadas, na fábrica de Xi’an, no noroeste da China.

O cronograma divulgado prevê que a produção mensal do produto atualizado passe de 5.000 wafers em dezembro de 2026 para 40.000 em dezembro de 2027. Isso representa um aumento de oito vezes na taxa planejada de produção do V9 em um ano, enquanto a fábrica altera seu mix de produtos.

A Samsung afirmou que o trabalho está em conformidade com as normas americanas de exportação. Em comunicado, a empresa descreveu a atualização como uma resposta à demanda dos clientes e disse que manterá a estrutura atual da fábrica:

A atualização tem como objetivo atender à crescente demanda de clientes globais, inclusive dos Estados Unidos. A empresa não está ampliando a capacidade de produção nem construindo novas instalações de fabricação.

A participação de Xi’an na produção mundial de NAND da Samsung faz com que a conversão tenha impacto para além da China. A atualização de uma fábrica responsável por cerca de duas em cada cinco unidades de NAND produzidas pela empresa pode ajudar a Samsung a fornecer armazenamento de maior densidade a clientes de vários mercados.

Dalian conecta uma atualização na China à possível produção nos EUA

A SK Hynix está instalando equipamentos em sua fábrica de Dalian, no nordeste da China, e afirmou que mantém conversas com o governo dos Estados Unidos sobre o trabalho. Pessoas familiarizadas com os planos descrevem uma mudança de produtos com 192 camadas para NAND com 240 camadas ou mais.

Uma pessoa familiarizada com o assunto afirmou que a empresa está autorizada a fabricar chips com até 240 camadas em Dalian. A extensão das aprovações de equipamentos para as atualizações planejadas pelas duas empresas não foi estabelecida publicamente.

A SK Hynix adquiriu a unidade de Dalian ao comprar as operações de NAND da Intel em 2021. A empresa adquirida, agora chamada Solidigm, depende de Dalian como sua única fábrica de chips NAND e está se preparando para uma oferta pública inicial nos Estados Unidos.

A empresa também pode solicitar autorização americana para realizar pesquisa e desenvolvimento de chips com mais de 300 camadas em Dalian. Esse trabalho poderia ajudar a preparar a tecnologia para uma possível produção nos Estados Unidos, onde a SK Hynix discute com o governo Trump a construção de uma nova fábrica de NAND.

Dalian, portanto, integra dois planos relacionados: aprimorar uma base de produção existente na China e desenvolver tecnologia que possa dar suporte à fabricação nos Estados Unidos. A proposta de autorização para pesquisa e as conversas sobre uma fábrica nos EUA ainda estão em análise, e não representam investimentos concluídos.

Como as regras americanas de licenciamento mudaram

O Serviço de Pesquisa do Congresso documentou a mudança regulatória em seu relatório sobre controles de exportação de semicondutores, publicado em 19 de setembro de 2025. Segundo o documento, os Estados Unidos retiraram unidades designadas da Samsung e da SK Hynix na China do programa de usuário final validado em setembro de 2025, com a mudança entrando em vigor em 31 de dezembro de 2025.

Esse programa, conhecido pela sigla VEU, permitia que unidades designadas recebessem certos produtos controlados sem uma licença de exportação específica. As fábricas chinesas das empresas se beneficiavam de isenções que cobriam algumas remessas de equipamentos. O relatório do Serviço de Pesquisa do Congresso também explica que as restrições foram ampliadas em 2024 para incluir empresas sul-coreanas que operam na China.

Posteriormente, Washington concedeu licenças anuais de exportação de equipamentos para o ano-calendário de 2026, segundo pessoas familiarizadas com a decisão. As aprovações foram descritas como um meio de apoiar a continuidade das operações e da manutenção, e não uma expansão irrestrita. Equipamentos como máquinas americanas de gravação, que removem material durante a produção de chips, agora dependem de autorização explícita.

O Bureau of Industry and Security continua a fazer referência à posição adotada em 2025: pretendia aprovar licenças para apoiar a operação das fábricas existentes, mas não a expansão de capacidade nem atualizações tecnológicas. A declaração da Samsung de que seu trabalho está em conformidade com as regras torna os termos das aprovações individuais especialmente importantes para os planos de conversão.

As datas por trás das mudanças nas fábricas

As atualizações atuais vêm após vários anos de mudanças de propriedade, restrições a equipamentos e investimentos. Os próximos marcos de produção são a meta da Samsung para dezembro de 2026 e o aumento maior previsto para dezembro de 2027.

• 2021: A SK Hynix adquiriu a fábrica de Dalian ao comprar as operações de NAND da Intel.
• 2022: Os Estados Unidos introduziram controles sobre determinados chips avançados e equipamentos de fabricação de semicondutores exportados para a China.
• 2024: Washington ampliou as restrições, incluindo medidas que afetam empresas sul-coreanas de chips que operam na China.
• Setembro de 2025: Unidades designadas da Samsung e da SK Hynix foram retiradas do programa VEU, com efeito a partir de 31 de dezembro de 2025.
• 2026: Licenças anuais cobrem remessas de equipamentos que dão suporte às operações das empresas na China.
• Dezembro de 2026: A Samsung prevê produzir mensalmente 5.000 wafers com sua NAND V9 de 286 camadas em Xi’an.
• Dezembro de 2027: A Samsung prevê produzir 40.000 wafers por mês desse produto em Xi’an.

Com o licenciamento anual, o acesso a equipamentos precisa ser considerado junto com os cronogramas das fábricas. O aumento de produção previsto pela Samsung se estende até 2027, além do ano-calendário coberto pelas aprovações de 2026.

YMTC avançou no mercado de NAND da China

Os dados da Omdia mostram a YMTC ganhando espaço enquanto suas concorrentes coreanas perdem participação. A YMTC detinha 38,5% do mercado chinês de NAND no segundo trimestre de 2026, ante 28% ao longo de 2025. A participação da Samsung caiu de 36% para 33,5%, enquanto a da SK Hynix recuou de 20% para 17%.

A comparação coloca um trimestre lado a lado com um ano inteiro, mas mostra a dimensão da mudança competitiva. A participação mais recente da YMTC foi 10,5 pontos percentuais superior à de 2025. Samsung e SK Hynix somaram 50,5% no segundo trimestre, abaixo dos 56% combinados em 2025.

A YMTC também chegou a 14% do volume global de embarques de NAND, ocupando o terceiro lugar, segundo dados da Omdia. Essa medida de embarques globais se refere a um mercado diferente do mercado chinês, no qual a empresa agora está cinco pontos percentuais à frente da Samsung.

Pessoas familiarizadas com os produtos da YMTC afirmam que seu portfólio é composto principalmente por NAND de 160 e 232 camadas, além de uma pequena quantidade com 294 camadas. A empresa também planeja produtos com mais de 300 camadas. Seu avanço dá à Samsung e à SK Hynix um motivo concreto para substituir tecnologias antigas em suas fábricas chinesas.

A corrida tecnológica vai além das fábricas chinesas

A Samsung já vende NAND com até 286 camadas fora da China e apresentou um protótipo com mais de 400 camadas em agosto de 2026. A SK Hynix vende produtos com até 321 camadas. As atualizações planejadas para as fábricas chinesas reduziriam a diferença tecnológica dentro das próprias redes de produção das empresas.

O projeto da Samsung em Xi’an levaria a fábrica ao número de camadas de seus produtos comerciais atuais em outros lugares. A proposta da SK Hynix de avançar para pelo menos 240 camadas elevaria Dalian além das atuais 192, enquanto a possível pesquisa de produtos com mais de 300 camadas seria voltada a uma geração posterior.

O desenvolvimento de memória na China também avança além da YMTC. A ChangXin Memory Technologies, ou CXMT, anunciou recentemente uma nova arquitetura de transistores que, segundo a empresa, poderia colocá-la à frente das concorrentes. A CXMT é mais uma parte do esforço chinês para desenvolver capacidades nacionais de produção de memória, enquanto a YMTC é a concorrente direta em NAND que impulsiona as mudanças de mercado enfrentadas pela Samsung e pela SK Hynix.

O relatório do Serviço de Pesquisa do Congresso descreve os controles americanos como uma medida voltada a objetivos econômicos e de segurança nacional, incluindo restringir o acesso à produção avançada de chips e retardar capacidades que poderiam apoiar usos militares. O documento também registra uma preocupação oposta entre alguns grupos interessados: as restrições podem incentivar a China a desenvolver mais tecnologia internamente. As decisões das empresas sobre suas fábricas ficam entre esses objetivos de política e a necessidade comercial de manter seus produtos competitivos.

A demanda por IA aumenta o valor das fábricas existentes

Segundo relatos, Alibaba, ByteDance e Tencent fizeram pedidos que somam US$ 35 bilhões à Nvidia, que tem enfrentado dificuldades para atender à demanda chinesa. Essas compras dizem respeito a processadores usados em computação, enquanto as atualizações das fábricas da Samsung e da SK Hynix na China envolvem o armazenamento necessário para os sistemas de computação. Ambas apontam para grandes investimentos em infraestrutura de IA.

O trabalho nas fábricas vem após um aumento expressivo nos investimentos. Samsung e SK Hynix gastaram juntas 1,4871 trilhão de won em três fábricas chinesas em 2025, conforme detalhado em uma reportagem de março sobre o aumento dos investimentos na China. A Samsung elevou em 67,5% os gastos em Xi’an, enquanto a SK Hynix mais que dobrou os investimentos em Wuxi e aumentou em 52% os gastos em Dalian.

Wuxi produz DRAM, memória que mantém informações enquanto um sistema está em funcionamento, enquanto Xi’an e Dalian fabricam NAND para armazenamento persistente. Assim, os investimentos anteriores abrangiam diferentes etapas da cadeia de fornecimento de memória, e não apenas um produto.

Novas fábricas normalmente levam de três a cinco anos para serem construídas, equipadas e colocadas em plena produção. As instalações chinesas existentes oferecem uma base de fabricação já estabelecida, capaz de responder mais rapidamente se os equipamentos e os trabalhos de conversão avançarem. Para os clientes que buscam mais armazenamento, o que está em jogo é a rapidez com que essas fábricas podem fornecer produtos mais novos e a quantidade de armazenamento que cada wafer pode oferecer.

Principais pontos

• A Samsung planeja converter a fábrica de Xi’an para produzir NAND V9 de 286 camadas, com metas divulgadas de 5.000 wafers por mês em dezembro de 2026 e 40.000 em dezembro de 2027.
• A SK Hynix está modernizando Dalian, passando de 192 camadas para 240 ou mais, e pode solicitar autorização para pesquisar produtos com mais de 300 camadas.
• As duas empresas afirmam que estão em consulta com Washington. A Samsung diz que seu projeto cumpre as regras dos EUA e não amplia a capacidade da fábrica.
• Licenças anuais americanas para equipamentos substituíram as isenções anteriores após 31 de dezembro de 2025.
• A YMTC detinha 38,5% do mercado de NAND da China no segundo trimestre de 2026, à frente da Samsung, com 33,5%, e da SK Hynix, com 17%.
• A demanda por armazenamento para IA e a concorrência mais forte na China aumentam a pressão para modernizar fábricas que continuam sendo centrais para os negócios das empresas coreanas.