Retirada planejada pressiona a oferta de chips do dia a dia
A Samsung Electronics planeja fechar suas linhas restantes de produção em fundições de wafers de 8 polegadas até o fim de 2030, redirecionando funcionários e investimentos em equipamentos para a fabricação avançada com wafers de 12 polegadas. A mudança fará com que clientes tenham de buscar novas fábricas para produzir chips que controlam a energia, operam telas e executam tarefas eletrônicas básicas.
Conteúdo
- Retirada planejada pressiona a oferta de chips do dia a dia
- O que a Samsung vai fechar e quando
- Quais chips serão afetados?
- Por que a Samsung quer redirecionar seus recursos
- Quanta capacidade pode desaparecer?
- Por que transferir pedidos exige mais do que uma reserva
- Por que a UMC é uma candidata provável
- As fábricas de 12 polegadas podem preencher a lacuna?
- Pontos principais
O primeiro grande passo será o fechamento planejado da fábrica S7, no campus da Samsung em Giheung, na Coreia do Sul, no segundo semestre de 2026. A capacidade mensal estimada da S7 é de cerca de 50 mil wafers. A paralisação deve reduzir a capacidade mensal total da Samsung em wafers de 8 polegadas de aproximadamente 250 mil para menos de 200 mil.
Segundo relatos, a Samsung notificou os clientes sobre a retirada mais ampla e deixou de aceitar pedidos de novos produtos de 8 polegadas. A empresa ainda não confirmou publicamente o fim de 2030 como prazo para fechar todas as linhas. Os clientes atuais enfrentarão uma transição gradual, com as fábricas S6 e S8 inicialmente permanecendo em operação após o fechamento da S7.
O cronograma cria um problema difícil de oferta. A demanda por chips de gerenciamento de energia usados em equipamentos de inteligência artificial está crescendo, enquanto outros fabricantes têm capacidade limitada para absorver os pedidos deslocados. Empresas sul-coreanas de design de chips que dependiam da Samsung precisam encontrar vagas de produção, providenciar mudanças técnicas e obter aprovação para a fabricação substituta.
A taiwanesa United Microelectronics Corporation, ou UMC, é uma possível destinatária desses pedidos, pois já fabrica chips para a divisão System LSI da Samsung. A oportunidade comercial depende da disponibilidade de capacidade adequada e de os clientes conseguirem concluir o trabalho necessário para transferir seus produtos.
O que a Samsung vai fechar e quando
A Samsung opera três fábricas de 8 polegadas em Giheung: S6, S7 e S8. Planos anteriores previam o fechamento da S7 em 2026, enquanto as outras duas continuariam em operação. A retirada mais ampla estenderia essa redução a todo o negócio.
Segundo o cronograma divulgado, os clientes terão vários anos para se preparar, embora a primeira redução de capacidade aconteça muito antes:
- 2026: a Samsung deixa de aceitar pedidos de novos produtos em suas linhas de fabricação de 8 polegadas.
- Segundo semestre de 2026: está previsto o fechamento da S7, que eliminará cerca de 50 mil wafers da capacidade mensal.
- Após o fechamento da S7: S6 e S8 inicialmente continuam em operação, com capacidade mensal combinada prevista para cair para menos de 200 mil wafers.
- Até o fim de 2030: a Samsung planeja concluir o fechamento das linhas restantes de 8 polegadas.
O vice-presidente da divisão de fundição da Samsung, Kang Seok-chae, disse em uma teleconferência sobre os resultados do primeiro trimestre que a empresa fecharia progressivamente as linhas de produção de 8 polegadas que fabricam semicondutores de potência, chips controladores de tela e sensores de imagem. O prazo previsto transforma essa redução gradual em uma transição mais ampla para clientes cujos produtos podem continuar em produção por anos.
Quais chips serão afetados?
Os processos de fabricação de 8 polegadas da Samsung incluem as tecnologias de 65, 70, 90, 130 e 180 nanômetros. Esses números identificam gerações de tecnologia de fabricação de chips. Eles ajudam os clientes a selecionar um processo adequado às necessidades elétricas, ao tamanho e ao custo de um chip.
Os produtos afetados incluem circuitos integrados controladores de tela, circuitos integrados de gerenciamento de energia, microcontroladores e sensores de imagem. Os controladores de tela enviam os sinais que fazem as telas exibirem imagens. Os chips de gerenciamento de energia regulam a eletricidade, os microcontroladores executam tarefas de controle e os sensores de imagem convertem a luz em informação eletrônica.
Entre os clientes externos da Samsung estão LX Semicon, ABOV e Dongwoon Anatech. A tarefa imediata dessas empresas é garantir uma fabricação compatível com os requisitos de seus projetos atuais, em vez de simplesmente comprar espaço em qualquer fábrica disponível.
Uma fundição fabrica chips projetados por outra empresa. Um wafer de 8 polegadas é um disco de silício com cerca de 200 milímetros de diâmetro, no qual muitos chips são fabricados juntos antes de serem separados. Essas linhas de produção consolidadas continuam sendo úteis porque muitas funções de potência, tela e controle dependem de recursos de fabricação desenvolvidos e aprimorados ao longo de muitos anos.
Por que a Samsung quer redirecionar seus recursos
A Samsung pretende concentrar os gastos com funcionários e equipamentos em processos avançados que utilizam wafers de 12 polegadas, com cerca de 300 milímetros de diâmetro. A estratégia direciona recursos para o negócio de fabricação avançada que a empresa quer priorizar diante do crescimento da demanda por chips de computação sofisticados.
Han Jin-man, chefe do negócio de fundição da Samsung, descreveu a pressão competitiva enfrentada por suas operações mais antigas com wafers. Ele disse que o mercado de fundições de 8 polegadas havia se tornado:
cada vez mais concorrido e orientado por preços
Segundo relatos, as fábricas S6 e S8 restantes da Samsung operam com aproximadamente 70% de utilização da capacidade. Esse indicador mede quanto da capacidade de produção disponível de uma fábrica está em uso. Assim, a Samsung enfrenta um cenário operacional diferente das condições mais apertadas descritas em grande parte do mercado geral de 8 polegadas.
A decisão da Samsung também vem após uma redução gradual das atividades de fabricação de 8 polegadas da TSMC, com negócios relacionados migrando para a Vanguard International Semiconductor. À medida que grandes fabricantes direcionam seus investimentos para outras áreas, empresas que continuam atendendo a processos maduros podem conquistar pedidos e maior influência sobre os preços.
Quanta capacidade pode desaparecer?
Estimativas feitas no início do ano apontavam que a capacidade mensal da Samsung em wafers de 8 polegadas era de aproximadamente 250 mil a 270 mil unidades. A estimativa do fechamento da S7 parte de 250 mil e prevê uma queda para menos de 200 mil wafers por mês.
A capacidade declarada da S7, de cerca de 50 mil wafers, equivale a um quinto do número inicial de 250 mil. Uma queda para menos de 200 mil representaria uma redução superior a 20%. As estimativas correspondem a diferentes etapas da redução planejada, portanto o total exato restante dependerá de como a Samsung ajustar as outras linhas.
A TrendForce estima que a utilização média da capacidade entre as dez maiores fundições de 8 polegadas do mundo está próxima de 90%, impulsionada por cortes na produção de grandes empresas e pela demanda por chips de gerenciamento de energia para IA. Alguns fabricantes já aumentaram os preços.
A diferença entre a utilização divulgada de 70% nas fábricas S6 e S8 da Samsung e o índice de quase 90% do setor ajuda a explicar a tensão. A Samsung vê um negócio que deseja reduzir, enquanto clientes em busca de produção substituta enfrentam um mercado com muito menos espaço disponível. Uma vaga de produção só é útil quando o processo e o cronograma de entrega atendem às necessidades do cliente.
Por que transferir pedidos exige mais do que uma reserva
A sul-coreana DB HiTek e a SK keyfoundry são possíveis fornecedoras alternativas, mas boa parte de sua capacidade já está comprometida com clientes atuais. Empresas coreanas de chips que buscam substituir a produção enfrentam, portanto, concorrência por espaço de fabricação no próprio país.
Clientes que consideram Taiwan ou os Estados Unidos também encontram capacidade ociosa limitada. Algumas empresas sul-coreanas pediram que a Samsung adie os fechamentos e que o governo da Coreia do Sul ajude a coordenar uma resposta.
A transferência exige que a fábrica escolhida consiga fabricar o chip de forma confiável e atender às especificações do cliente. Produtos existentes podem exigir alterações no projeto e uma nova validação, processo de testes e aprovação usado para verificar se os chips produzidos funcionam como esperado. Esse trabalho aumenta o prazo e os custos antes do início das entregas regulares.
O período de preparação dá aos projetistas de chips a oportunidade de organizar alternativas, mas cada produto precisa de um plano de produção próprio. Acordos de fornecimento de longo prazo, conversas antecipadas com fundições substitutas e qualificação técnica serão tão importantes quanto a data final de fechamento.
Por que a UMC é uma candidata provável
A UMC já tem uma relação de fabricação com a divisão System LSI da Samsung que abrange chips controladores de tela e de gerenciamento de energia. Essa experiência faz da empresa uma candidata confiável para receber pedidos deslocados pela retirada.
A relação vai além da fabricação em 8 polegadas. A Samsung também fez pedidos à UMC de processadores de sinal de imagem com processo de 28 nanômetros e de chips controladores de tela OLED. Os processadores de sinal de imagem processam dados capturados por um sensor de câmera, enquanto os controladores OLED operam telas que usam diodos orgânicos emissores de luz.
Esses acordos já existentes dão às empresas experiência de trabalho em diferentes plataformas de produção. Ainda assim, os clientes precisam de capacidade disponível e de um processo adequado a cada projeto antes que a transferência possa avançar. Os ganhos comerciais esperados pela UMC continuam sendo uma possibilidade, não novos pedidos anunciados.
As preferências de fornecimento também podem influenciar a escolha. Alguns clientes que procuram produção fora da China continental têm um leque mais restrito de alternativas, o que aumenta a atratividade dos fornecedores taiwaneses. A longa relação da Samsung com a UMC oferece uma opção já estabelecida enquanto a empresa reduz sua própria estrutura de fabricação.
As fábricas de 12 polegadas podem preencher a lacuna?
Um wafer de 12 polegadas tem cerca de 2,25 vezes a área de superfície de um wafer de 8 polegadas, cálculo baseado no quadrado dos diâmetros. Isso oferece mais espaço para os chips, embora a produção efetiva dependa do tamanho dos chips, do rendimento da fabricação e do processo utilizado.
Para um cliente atual da Samsung, migrar para um wafer maior pode exigir uma mudança na tecnologia de fabricação, além da troca de fábrica. Os projetos podem precisar ser revisados e testados novamente. Os custos de engenharia e as condições de produção podem elevar as despesas, sobretudo no caso de produtos consolidados cuja viabilidade econômica depende de processos conhecidos.
A expansão recente do setor se concentrou na fabricação em 12 polegadas, deixando os operadores de 8 polegadas muito dependentes de melhorias que eliminam gargalos de produção para aumentar a produção. Essas melhorias podem acrescentar capacidade útil, mas substituir por completo um fornecedor que está saindo é uma tarefa maior.
Preços mais altos podem melhorar os resultados de fabricantes cujos equipamentos mais antigos já foram em grande parte depreciados, ou seja, boa parte do custo de aquisição já foi registrada em suas contas. Enquanto isso, os clientes podem enfrentar tanto preços mais altos pelos wafers quanto os custos da transferência da produção. O desafio imediato é garantir entregas confiáveis enquanto a Samsung redireciona seus investimentos para chips avançados.
Pontos principais
- A Samsung planeja deixar a fabricação em fundições de 8 polegadas até o fim de 2030, mas a confirmação pública da empresa sobre o prazo final ainda está pendente.
- Está previsto que a fábrica S7, em Giheung, feche no segundo semestre de 2026, eliminando cerca de 50 mil wafers da capacidade mensal.
- Os produtos afetados incluem chips de gerenciamento de energia, controladores de tela, microcontroladores e sensores de imagem.
- A capacidade substituta é limitada, e a transferência de produtos pode exigir mudanças de projeto, testes e novos acordos de fornecimento.
- A relação existente entre a UMC e a Samsung faz da empresa uma possível destinatária de pedidos, enquanto a Samsung redireciona recursos para a fabricação avançada em 12 polegadas.






