Avanço da CXMT em chips de memória abala bolsas globais enquanto investidores reavaliam desafio da China

Uma célula de memória menor provoca uma onda global de vendas

A chinesa ChangXin Memory Technologies planeja lançar um novo produto de memória para servidores antes do fim de 2026, usando uma arquitetura que pode aumentar a densidade da memória em cerca de 30%. O anúncio derrubou as ações de fabricantes de chips consolidados, embora ainda seja necessário mais trabalho para transformar o projeto em produção em massa confiável.

O presidente da CXMT, Cao Kanyu, apresentou o avanço em uma conferência do setor em Xangai, em 10 de outubro. A empresa está desenvolvendo um projeto chamado 4F², que reduz o espaço ocupado por cada célula de memória. O produto planejado é voltado para servidores de data centers, colocando a empresa em concorrência mais direta com Samsung Electronics, SK Hynix e Micron Technology.

Em 13 de outubro, as ações da SK Hynix fecharam em queda de cerca de 10%, e as da Samsung recuaram 7,4%, com ambas atingindo seus níveis mais baixos desde agosto. O índice Kospi, da Coreia do Sul, caiu 5,5%. A Micron perdeu 3,62% nas negociações de terça-feira, depois de recuar cerca de 3,9% na segunda-feira.

A reação se espalhou por fornecedores de equipamentos para fabricação de chips, empresas de armazenamento e outras ações de tecnologia. Os investidores reavaliaram a rapidez com que um fabricante chinês poderia desafiar empresas que se beneficiaram da demanda por computação de inteligência artificial.

O alvo imediato da CXMT é a memória convencional para servidores. A memória de alta largura de banda, ou HBM, especializada e usada junto a poderosos processadores de IA, continua sendo um ponto forte de suas rivais consolidadas. O teste comercial para a CXMT será produzir chips confiáveis em quantidade suficiente e a um custo competitivo.

O que significa 4F² em termos simples

A DRAM, sigla em inglês para memória dinâmica de acesso aleatório, armazena informações que o computador está usando ativamente. Um servidor precisa dessa memória de trabalho para manter os dados próximos de seus processadores enquanto eles executam tarefas. Cada chip contém um número enorme de minúsculas células de memória.

O layout 6F² comum no setor dá a cada célula uma área equivalente a seis vezes o quadrado de uma dimensão mínima, representada por F. Um layout 4F² reduz essa área para quatro vezes o mesmo quadrado. Mantida a mesma dimensão mínima, a própria célula ocupa cerca de um terço a menos de espaço.

Células menores podem permitir que mais informações caibam em um chip. O ganho no produto completo também depende do espaço ocupado por outros circuitos e das escolhas de fabricação. Jing Jie Yu, analista da Morningstar, estima que a comercialização bem-sucedida da arquitetura da CXMT poderia aumentar em 30% a densidade da memória.

Zhang Xiaolu, vice-diretor da consultoria CIC, estima um possível aumento de 30% a 50% no número de bits produzidos por wafer, além de uma redução de cerca de 33% na área de cada célula. Essas estimativas descrevem o potencial do projeto, e não resultados medidos em uma produção em massa consolidada.

Samsung e SK Hynix também estão explorando projetos 4F². A SK Hynix apresentou um roteiro de desenvolvimento em 2025, o que torna especialmente sensível para os investidores o cronograma de lançamento proposto pela CXMT ao avaliarem a vantagem tecnológica dos fornecedores atuais.

Como a CXMT está mudando o processo de fabricação

Cao descreveu uma abordagem chamada Vertical Surrounding Gate, ou VSG, que muda a disposição dos transistores que controlam as células de memória. A empresa espera que essa estrutura reduza o vazamento elétrico e outros problemas que se tornam mais difíceis de controlar à medida que as células encolhem.

Vazamento elétrico significa que a corrente escapa por onde não deveria. Em um chip de memória, controlar essa corrente ajuda as células a reterem informações de forma confiável e limita o desperdício de energia. Um projeto menor só é útil se as células continuarem funcionando de maneira consistente.

A CXMT também planeja fabricar as células de memória e os circuitos periféricos em wafers de silício separados e, depois, uni-los por meio de hibridização. Os circuitos periféricos executam funções como selecionar células e transferir informações para dentro e para fora delas. A hibridização conecta as partes fabricadas separadamente por meio de conexões elétricas e físicas extremamente precisas.

Cao afirmou que separar essas etapas de fabricação era central para a abordagem da empresa. Zhang disse que a combinação de VSG e hibridização em nível de wafer poderia aumentar a densidade sem depender da litografia ultravioleta extrema, ou EUV, uma tecnologia avançada usada para imprimir padrões minúsculos em chips.

O lançamento dá início a um teste de produção mais longo

A expectativa é que a CXMT lance, até o fim de 2026, um módulo DDR5 RDIMM com a nova arquitetura. DDR5 é uma geração de memória para computadores, enquanto RDIMM é um módulo de memória comumente usado em servidores. O produto precisa funcionar de forma confiável com as máquinas e os sistemas que os clientes já utilizam.

O rendimento da produção, ou seja, a proporção de chips fabricados que funcionam bem o suficiente para serem vendidos, continua incerto. Cao não divulgou dados detalhados sobre o rendimento nem um cronograma definido para entregas comerciais em grande escala. Um processo que produz muitos chips defeituosos pode ser caro, mesmo quando o projeto subjacente é promissor.

Jing Jie Yu, analista da Morningstar, descreveu tanto a oportunidade competitiva quanto o desafio de fabricação:

A implementação bem-sucedida e antecipada da arquitetura 4F² na produção de DRAM melhoraria muito a posição competitiva da CXMT em relação às concorrentes,

Yu também prevê um intervalo considerável entre a apresentação do produto e sua comercialização com rendimentos viáveis, apontando a dificuldade de manter resultados uniformes na produção em massa.

Zhang afirmou que a validação de memória para servidores costuma levar de 18 a 24 meses. Durante esse processo, os clientes verificam se os produtos atendem a exigências rigorosas de compatibilidade, confiabilidade e funcionamento. Portanto, a apresentação de um produto dá início a uma nova etapa de testes e adoção antes de sua implantação em larga escala.

Por que a reação do mercado foi além dos fabricantes de memória

O grupo japonês SoftBank caiu 8,5%, a fornecedora de equipamentos para fabricação de semicondutores Tokyo Electron recuou 7,2% e a fabricante de equipamentos de teste Advantest perdeu 2,9%. O índice Nikkei 225 caiu 1,8%, mostrando que as vendas foram além das empresas que concorrem diretamente com a CXMT.

As ações europeias também recuaram. A ASML caiu 3,3%, enquanto STMicroelectronics e Infineon perderam cerca de 5% cada. As empresas de armazenamento SanDisk, Seagate e Western Digital também tiveram queda. A própria CXMT fechou em baixa de 2,8% em Xangai na terça-feira.

A onda de vendas veio após uma sessão já fraca na segunda-feira nos Estados Unidos, quando o índice Nasdaq Composite caiu 0,44%. Vey-Sern Ling, consultor sênior de ações da Union Bancaire Privee, afirmou que os investidores estavam realizando lucros em ações de IA que vinham apresentando bom desempenho, especialmente as de empresas de memória.

Phillip Wool, estrategista-chefe de mercado da Rayliant Global Advisors, considerou a dimensão das vendas desproporcional à ameaça competitiva imediata. Ele destacou o trabalho que ainda falta para a CXMT fabricar o novo projeto em grande volume.

As negociações do dia seguinte mostraram uma queda menor para a SK Hynix, que recuou 1,66% em 14 de outubro. Os investidores ponderavam uma possível mudança na concorrência a longo prazo diante do processo prático, muito mais lento, de qualificação dos chips e expansão da produção.

Por que a HBM é uma disputa diferente

A HBM transfere grandes volumes de dados rapidamente entre a memória e um processador. Ela é especialmente valiosa em sistemas de IA porque processadores poderosos precisam de um fluxo contínuo de informações para não ficarem ociosos. Sua produção envolve processos exigentes de fabricação, empilhamento e encapsulamento.

O produto DDR5 para servidores proposto pela CXMT atende a outra parte das necessidades de memória de um data center. A memória convencional para servidores dá suporte ao sistema como um todo, enquanto a HBM oferece acesso especialmente rápido a processadores exigentes, como os aceleradores de IA da Nvidia.

Wool descreveu a posição dos fornecedores consolidados no segmento de HBM:

Mais importante, nem estamos falando de HBM aqui, e as fabricantes de chips coreanas ainda dominam esse segmento sem qualquer dúvida, com pouquíssima ameaça de empresas como a CXMT ou qualquer outra no futuro previsível,

Zhang afirmou que grandes fabricantes estrangeiras concentraram capacidade em HBM3e e HBM4, enquanto a oferta convencional de DDR5 para servidores continua limitada. Isso abre uma possibilidade para outro fornecedor confiável de memória convencional para servidores, sobretudo para clientes chineses que buscam uma fonte nacional.

Ling também vê uma diferença entre o desafio competitivo a longo prazo e as capacidades atuais de fabricação. Segundo ele, as empresas chinesas de memória podem afetar o equilíbrio entre oferta e demanda ao longo do tempo, mas continuam enfrentando dificuldades tecnológicas no curto prazo.

Participação de mercado em alta e calendário de desenvolvimento cheio

A Counterpoint Research estima que a participação da CXMT na receita global de DRAM subiu de 4% no segundo trimestre de 2025 para 10% no segundo trimestre de 2026, tornando-a a quarta maior fornecedora de DRAM do mundo. Uma análise do HSBC também estimou sua participação em cerca de 10%, ante aproximadamente 4% um ano antes.

O aumento equivale a seis pontos percentuais, ou duas vezes e meia a participação anterior. Isso dá à CXMT uma base comercial crescente enquanto trabalha em sua próxima arquitetura. A empresa também avança rumo à memória LPDDR6 para smartphones, em um cronograma amplamente semelhante ao da Samsung e da SK Hynix.

Os anúncios recentes da CXMT mostram vários projetos avançando ao mesmo tempo:

• 20 de setembro de 2026: A empresa anunciou o início da produção em massa em sua plataforma de processo DRAM de quinta geração, chamada G5, e apresentou memória LPDDR5X de alta capacidade.
• 28 de setembro de 2026: Anunciou planos para um projeto de pesquisa e desenvolvimento com custo de 24,1 bilhões de yuans e uma base de testes de segunda fase com custo de 10,8 bilhões de yuans.
• 10 de outubro de 2026: Cao apresentou avanços em dispositivos DRAM, arquitetura 4F² e hibridização em Xangai.
• Até o fim de 2026: A CXMT pretende lançar seu novo produto de memória para servidores.

A plataforma G5 usa quatro exposições durante a definição dos padrões e alcança um meio passo da área ativa de 11,95 nanômetros, uma medida do espaçamento dentro da matriz de memória. Os dois projetos de investimento planejados totalizam 34,9 bilhões de yuans e abrangem desenvolvimento de processos, encapsulamento, testes e montagem de módulos.

Controles de exportação moldam o caminho para a expansão

Fundada em 2016 e sediada em Hefei, a CXMT se beneficia do grande mercado interno de eletrônicos da China. Seu acesso a equipamentos avançados de fabricação é limitado por restrições de exportação, incluindo medidas que afetam os sistemas EUV mais avançados da ASML.

A arquitetura proposta dá mais importância à disposição dos dispositivos e à união de wafers fabricados separadamente. Zhang afirmou que ela poderia alcançar maior densidade sem EUV, ao mesmo tempo que criaria demanda por equipamentos de alta precisão para gravação, deposição, hibridização e polimento.

As concorrentes estão investindo em equipamentos e cronogramas de produção diferentes. O Japão comprometeu até 536 bilhões de ienes com a expansão da Micron em Hiroshima, apoiando o desenvolvimento e a produção de DRAM avançada, com os primeiros envios previstos para 2028, no mínimo. O projeto inclui equipamentos EUV e outras ferramentas de fabricação.

A concorrência também envolve tensões jurídicas. Promotores sul-coreanos denunciaram dez pessoas por um suposto vazamento de tecnologia da Samsung envolvendo conhecimentos de fabricação que teriam chegado à CXMT. Os promotores alegaram que as informações transferidas ajudaram a acelerar a produção de DRAM da empresa e apoiaram o desenvolvimento de HBM. As acusações ainda estão sujeitas a processos criminais.

Clientes e avaliação de mercado elevam as apostas

A abertura de capital da CXMT em julho no STAR Market de Xangai provocou uma alta de quase 466% no primeiro dia de negociação, tornando-a brevemente a empresa mais valiosa listada na China continental. Mais tarde, suas ações ficaram cerca de 4% abaixo do preço de estreia divulgado, de 49 yuans.

A empresa foi avaliada em cerca de 3,46 trilhões de yuans, em comparação com 3,87 trilhões de yuans da Tencent. Esses valores colocam a CXMT em aproximadamente 89% da avaliação da Tencent, mostrando a dimensão das expectativas dos investidores em relação a uma fabricante de memória fundada apenas uma década antes.

A adoção pelos clientes determinará até onde chegará seu alcance comercial. A Apple vem testando DRAM da CXMT para dispositivos vendidos na China e buscando autorização do governo dos Estados Unidos para um uso mais amplo. Não foi anunciado nenhum acordo de fornecimento concluído nem uma aprovação mais abrangente.

Analistas do Citi argumentaram que vendas para data centers em regiões como a Europa poderiam afetar a Micron, mesmo que restrições dos Estados Unidos limitem as vendas diretas ao mercado americano. Um fornecedor pode exercer pressão competitiva por meio de clientes em outros lugares, alterando quais fabricantes recebem pedidos e quanto podem cobrar.

Para os operadores de servidores, a perspectiva prática é contar com outra fonte de memória convencional caso a CXMT entregue produtos confiáveis em quantidade suficiente. Para os fabricantes consolidados, o desafio é proteger sua liderança técnica enquanto concorrem tanto em DRAM convencional quanto em memórias mais especializadas. Os próximos marcos são o lançamento planejado do produto, a validação pelos clientes e a estabilização da produção.

Principais pontos

• A CXMT pretende lançar, antes do fim de 2026, memória para servidores com uma arquitetura 4F² mais densa.
• A SK Hynix caiu cerca de 10% e a Samsung, 7,4% em 13 de outubro, enquanto as vendas se espalharam por ações de tecnologia em todo o mundo.
• O projeto combina estruturas verticais de transistores com wafers fabricados separadamente e unidos por hibridização.
• Analistas veem potencial para ganhos de densidade, mas o rendimento da produção e a qualificação pelos clientes determinarão o avanço comercial.
• A Counterpoint estima que a participação da CXMT na receita de DRAM aumentou de 4% para 10% entre o segundo trimestre de 2025 e o segundo trimestre de 2026.
• O produto planejado é voltado para memória convencional de servidores, enquanto os fornecedores consolidados mantêm uma posição mais forte em HBM para sistemas de IA.