Samsung Electro-Mechanics planeja expansão de US$ 1,85 bilhão no Vietnã com o avanço da demanda por substratos para IA

Thai Nguyen recebe 37% de um grande investimento em substratos

A Samsung Electro-Mechanics planeja investir 2,51 trilhões de won, aproximadamente US$ 1,85 bilhão, na ampliação da produção de substratos para encapsulamento de semicondutores em sua subsidiária vietnamita, no Parque Industrial Yen Binh, na província de Thai Nguyen. O projeto faz parte de um programa de investimentos de 6,78 trilhões de won destinado a atender à demanda por chips cada vez mais complexos usados em servidores de IA, computadores potentes e eletrônica automotiva.

A maior parcela, de 4,27 trilhões de won, será destinada à expansão da produção em Sejong, na Coreia do Sul. Assim, o Vietnã responde por cerca de 37% do programa, cálculo baseado nas duas parcelas em won. A Samsung Electro-Mechanics descreve o programa como seu maior investimento em uma única linha de produtos.

Os produtos são substratos flip chip ball grid array, geralmente chamados de FCBGA. Eles conectam processadores às placas de circuito principais, transportando sinais elétricos e fornecendo energia. Não são os próprios processadores, mas o projeto e a qualidade de fabricação desses substratos ajudam a determinar a confiabilidade do funcionamento dos processadores.

O comunicado da empresa estabelece junho de 2030 como prazo para concluir a construção e iniciar as operações na unidade ampliada do Vietnã. Reportagens que citam registros de investimento indicam um prazo anterior, abril de 2028. A divergência continua sem solução e é importante para avaliar quando o fornecimento adicional chegará aos clientes.

A expansão amplia uma operação de substratos já existente, em vez de criar um negócio inteiramente novo no Vietnã. Um investimento anterior de US$ 850 milhões, anunciado em dezembro de 2021, financiou instalações e infraestrutura para FCBGA. Segundo relatos, as operações em larga escala começaram em 2024.

O que os valores e cronogramas do investimento mostram

Os valores mais consistentes entre as reportagens são as parcelas em won sul-coreano: 4,27 trilhões para Sejong e 2,51 trilhões para o Vietnã, totalizando 6,78 trilhões. As conversões para dólares variam. A parcela vietnamita é estimada entre US$ 1,84 bilhão e US$ 1,9 bilhão, enquanto as estimativas para o programa inteiro vão de US$ 4,9 bilhões a aproximadamente US$ 5,05 bilhões.

Uma fonte apresenta o programa mais amplo como sendo de 6,70 trilhões de won, em vez de 6,78 trilhões. As parcelas informadas para as duas unidades sustentam o segundo total. As variações em dólares não devem ser interpretadas como compromissos de investimento distintos.

Segundo relatos, a aprovação do conselho ocorreu em 28 de setembro de 2026, seguida de um anúncio em 29 de setembro. Os gastos em Sejong estão previstos para o período entre setembro de 2026 e maio de 2028, e a produção em massa nas novas linhas deve começar em setembro de 2028. O investimento em Sejong é descrito como equivalente a cerca de 44% do patrimônio líquido consolidado da Samsung Electro-Mechanics no fim de 2025.

O cronograma do Vietnã é menos definido. O comunicado da empresa prevê a conclusão da construção e o início das operações em junho de 2030, enquanto duas reportagens indicam conclusão até o fim de abril de 2028. Outra afirma que o investimento mais amplo se estenderá até 2028. Essas fontes não explicam se as datas se referem a diferentes etapas do projeto; por isso, abril de 2028 não pode ser apresentado como substituição confirmada de junho de 2030.

Por que chips de IA precisam de substratos mais complexos

Um substrato FCBGA é uma plataforma com circuitos densamente interligados, posicionada entre um chip semicondutor e a placa de circuito abaixo dele. Em uma conexão flip chip, pequenas saliências condutoras conectam o chip ao substrato. Em seguida, o substrato direciona sinais e energia por várias camadas de circuitos.

Aceleradores de IA, unidades de processamento gráfico e unidades centrais de processamento exigem muitas conexões e uma transferência rápida de dados. À medida que os encapsulamentos dos chips ficam maiores ou reúnem vários chips, seus substratos precisam de mais área, mais camadas e caminhos elétricos mais finos. Fabricar esses caminhos de maneira consistente é parte do desafio técnico.

A Samsung Electro-Mechanics explicou esses requisitos em seu anúncio de investimento de dezembro de 2021. A empresa afirmou que substratos avançados exigiam mais camadas, microcircuitos, conexões precisas entre camadas e estruturas mais finas. Também apontou o encapsulamento de vários chips juntos como um dos motivos para a crescente importância da tecnologia de substratos no desempenho dos semicondutores.

Chang Duckhyun, presidente e CEO da Samsung Electro-Mechanics, explicou a justificativa comercial da expansão mais recente em um comunicado:

Com o rápido crescimento dos mercados de IA e computação de alto desempenho, os substratos de semicondutores de alto valor agregado estão se tornando cada vez mais importantes como componentes essenciais para determinar o desempenho dos semicondutores e a estabilidade da cadeia de suprimentos

A empresa espera que os investimentos em infraestrutura de IA continuem nos próximos dois a três anos. Essa é sua perspectiva de demanda, não uma garantia de pedidos durante todo o período de construção do projeto no Vietnã.

Compromissos de clientes sustentam a expansão

A Samsung Electro-Mechanics afirma que o programa se baseia na cooperação de médio e longo prazo com clientes globais de tecnologia e semicondutores. Essa cooperação inclui apoio financeiro dos clientes e compromissos de compra ou garantias de volume.

Esses acordos podem reduzir o risco de construir linhas de produção caras antes de garantir a demanda. O apoio financeiro pode ajudar a cobrir os custos iniciais, enquanto os compromissos de compra da produção oferecem uma base para planejar o nível de utilização das instalações.

Os termos não foram divulgados. A Samsung Electro-Mechanics não identificou os clientes participantes, não especificou a capacidade adicional de produção nem anunciou quantos funcionários pretende contratar no Vietnã. Também não há detalhamento divulgado sobre quanto do investimento será financiado pelos clientes.

Uma reportagem separada atribui a Chang a afirmação de que a demanda por FCBGA para servidores e data centers supera 50% da capacidade de produção atual. A formulação não deixa claro se isso significa que a demanda supera a capacidade ou que essas aplicações respondem por essa parcela da capacidade. Portanto, não é possível usar o dado de forma confiável para calcular um déficit de oferta.

A distinção entre expectativas de mercado e demanda contratada é especialmente relevante neste caso. A previsão é que as novas linhas de Sejong iniciem a produção em massa em 2028, enquanto a meta informada pela empresa para o Vietnã se estende até 2030. Os acordos com clientes podem dar suporte aos investimentos, mas, sem divulgação de sua duração, é impossível avaliar quanto da produção posterior já está coberto.

Sejong e Vietnã têm funções diferentes e complementares

Sejong deve se tornar um importante polo de produção em massa de substratos tecnicamente exigentes, especialmente para servidores de IA. O Vietnã terá um papel estratégico para atender à demanda global por volume, melhorar a eficiência da produção e manter a estabilidade do fornecimento.

Não se trata de uma divisão simples entre produção avançada na Coreia do Sul e produção básica no Vietnã. A Samsung Electro-Mechanics já fabrica substratos avançados em sua unidade vietnamita. Reportagens também mencionam a aprovação de produtos FCBGA de grandes dimensões para servidores de IA, robótica, veículos inteligentes, aplicações de defesa e computação de alto desempenho.

O plano mais recente desenvolve uma rede de produção delineada em 2021. Na época, a Samsung Electro-Mechanics designou o Vietnã como base de produção de FCBGA, com Suwon e Busan apoiando o desenvolvimento tecnológico e a produção de itens mais avançados.

No anúncio de 2021, Chang, identificado como CEO, explicou a demanda por trás daquele investimento:

A demanda por substratos de encapsulamento de semicondutores de alto desempenho está aumentando à medida que os chips se tornam mais avançados e os mercados de 5G, IA e nuvem crescem. Vamos desenvolver substratos de encapsulamento de semicondutores com base em nossa tecnologia diferenciada para proporcionar uma experiência valiosa aos clientes.

O mesmo anúncio previa crescimento anual de mais de 14% para o mercado de FCBGA e maior restrição da oferta até 2026. Eram projeções feitas em 2021, não medições do crescimento posterior. O novo investimento demonstra o compromisso contínuo com o produto, mas, por si só, não comprova que a projeção anterior tenha se concretizado.

Como a operação em Thai Nguyen se desenvolveu

A Samsung Electro-Mechanics Vietnam recebeu seu certificado inicial de investimento em 2013, com capital registrado de US$ 1,2 bilhão. As operações começaram em fevereiro de 2015. Inicialmente, a fábrica produzia e montava placas de interconexão de alta densidade e componentes como módulos de câmera, conversores de energia, módulos de toque e motores lineares.

A transição dessas atividades para substratos de semicondutores ocorreu em várias etapas de investimento:

• 2013: O projeto de Thai Nguyen recebeu seu certificado inicial de investimento, com capital registrado de US$ 1,2 bilhão.
• Fevereiro de 2015: A fábrica iniciou as operações.
• Maio de 2020: O capital registrado chegou a quase US$ 1,35 bilhão após ajustes.
• 23 de dezembro de 2021: A Samsung Electro-Mechanics aprovou US$ 850 milhões para instalações e infraestrutura de FCBGA no Vietnã, com investimento previsto em etapas até 2023.
• Fevereiro de 2022: Thai Nguyen aprovou mais US$ 920 milhões em capital registrado, elevando o total do projeto a US$ 2,27 bilhões.
• 2022: Segundo relatos, a produção experimental de substratos começou em Thai Nguyen.
• 2024: Segundo relatos, a fábrica de FCBGA no Vietnã iniciou as operações em larga escala.
• Setembro de 2028: A expectativa é que as linhas ampliadas de Sejong iniciem a produção em massa.
• Junho de 2030: O comunicado da empresa prevê a conclusão e o início das operações da expansão no Vietnã, embora outras reportagens indiquem abril de 2028.

O ajuste de capital de fevereiro de 2022 tinha como meta uma capacidade de 73 mil metros quadrados mensais de placas de interconexão de alta densidade, além da ampliação de produtos como módulos de câmera e lentes. Esse número não é uma meta de capacidade divulgada para a nova expansão de FCBGA.

Aprovações de capital registrado e anúncios de investimentos corporativos medem coisas diferentes. Portanto, o ajuste de US$ 920 milhões não deve ser simplesmente somado ao anúncio anterior de US$ 850 milhões nem ao plano mais recente de US$ 1,85 bilhão para se chegar a um total acumulado de gastos.

Uma operação de grande porte com margem de lucro modesta

De acordo com as demonstrações financeiras auditadas da Samsung Electro-Mechanics referentes a 2025, sua subsidiária integral no Vietnã gerou receita de 2,98 trilhões de won, aproximadamente US$ 2,19 bilhões, e lucro de 47,68 bilhões de won, aproximadamente US$ 35,1 milhões.

A divisão do lucro informado pela receita resulta em uma margem de cerca de 1,6%. Esses números se referem à subsidiária, não apenas à atividade de FCBGA, portanto não determinam a rentabilidade da produção de substratos isoladamente.

Em 31 de dezembro de 2025, a subsidiária tinha ativos de 2,65 trilhões de won, aproximadamente US$ 1,95 bilhão, e passivos de 1,68 trilhão de won, informados como cerca de US$ 1,25 bilhão. A expansão planejada de 2,51 trilhões de won equivale a cerca de 95% dos ativos da subsidiária no fim do ano, o que dá uma dimensão de sua escala em relação ao negócio existente.

A Samsung Electro-Mechanics informou receita consolidada de 11,31 trilhões de won em 2025, aproximadamente US$ 8,32 bilhões, e lucro operacional de 913,3 bilhões de won, aproximadamente US$ 672,1 milhões. A receita da subsidiária vietnamita equivalia a cerca de 26,3% da receita consolidada.

Essa é uma comparação simples de porte, não uma contribuição confirmada para as vendas consolidadas. Transações dentro de um grupo empresarial podem ser eliminadas na consolidação das contas. O lucro informado da subsidiária também não deve ser comparado diretamente ao lucro operacional do grupo como se fossem indicadores equivalentes.

Outros projetos da Samsung incluem testes e infraestrutura

A Samsung Electronics planeja, separadamente, investir 105,79 trilhões de dong vietnamitas, aproximadamente US$ 4,09 bilhões, em instalações para testar chips de memória no Parque Industrial Yen Binh. A primeira linha de produção tem início previsto para o quarto trimestre de 2027, e outra está planejada para 2028.

As instalações farão os testes finais de chips DRAM e de memória flash NAND encapsulados na fábrica da Samsung em Cheonan, na Coreia do Sul. A DRAM fornece memória de trabalho, enquanto a memória flash NAND retém os dados armazenados. O projeto não inclui a fabricação de wafers, etapa em que os chips são formados sobre material semicondutor.

Está previsto que cerca de 66,64 trilhões de dong, ou 63% do investimento em testes, venham de lucros reinvestidos gerados pelas operações da Samsung no Vietnã. Essa parcela depende de ganhos futuros. Reportagens também mencionam 103 engenheiros vietnamitas em treinamento em Cheonan e Onyang nas áreas de testes de memória e operação de equipamentos.

Em conjunto, o projeto de testes e a expansão de substratos representam aproximadamente US$ 5,94 bilhões em investimentos planejados no Vietnã, com base nas estimativas de US$ 4,09 bilhões e US$ 1,85 bilhão. Eles pertencem a afiliadas diferentes da Samsung e atendem a etapas distintas da produção de semicondutores.

A Samsung não divulgou como os volumes de testes serão divididos entre o Vietnã e a Coreia do Sul. O transporte de chips encapsulados entre os países também acrescenta exigências logísticas e de coordenação, mesmo que permita mais flexibilidade entre as unidades de produção.

Um investimento separado, de US$ 1 bilhão, atribuído a empresas do grupo Samsung e à americana Helix Digital Infrastructure, diz respeito a data centers e infraestrutura de IA. Ele não deve ser contabilizado como parte da expansão de substratos em Thai Nguyen nem tratado como compromisso de compra divulgado para a produção dessa unidade.

Vietnã busca ampliar o valor agregado doméstico dos investimentos em semicondutores

A expansão ocorre enquanto o Vietnã tenta aumentar a parcela de valor agregado doméstico em sua indústria eletrônica. A taxa de localização da indústria é estimada em cerca de 5% a 10%, ante metas do governo de 25% a 30% até 2030 e de 35% a 40% até 2035. Esses números se referem à indústria eletrônica em geral, não especificamente aos substratos da Samsung.

A Resolução 19-NQ/TW do Politburo, datada de 28 de julho de 2026, identifica semicondutores e novos materiais como setores prioritários e pede vínculos mais fortes entre fabricantes com investimento estrangeiro e empresas domésticas. A questão prática é saber se as novas fábricas comprarão mais materiais, equipamentos e serviços técnicos locais.

O Vietnã já abriga operações expressivas de montagem, encapsulamento e testes conduzidas pela Intel, Amkor e Hana Micron. Segundo relatos, a Intel continuou transferindo algumas atividades da Costa Rica para o Vietnã em 2026, incluindo trabalhos relacionados a chips para servidores e redes. A LG Innotek também anunciou um projeto de substratos de cerca de US$ 1 bilhão em Hai Phong, enquanto reportagens afirmam que a produção avançada e o desenvolvimento de substratos continuam em Gumi, na Coreia do Sul.

A empresa vietnamita FPT anunciou uma fábrica avançada de encapsulamento e testes em Bac Ninh em 28 de janeiro de 2026. A etapa inicial, prevista para 2026 e 2027, abrange 1.600 metros quadrados e seis linhas de testes funcionais, além de testes de confiabilidade e durabilidade. A FPT projeta chips no Vietnã, mas os manda fabricar no exterior; a unidade traria, portanto, mais uma etapa de produção para o país.

A concorrência regional também está crescendo. A Broadcom e a Toppan Holdings inauguraram uma fábrica avançada de substratos FCBGA em Singapura na mesma semana do anúncio da Samsung. Malásia e Singapura têm ecossistemas de semicondutores mais consolidados, o que torna o desenvolvimento de fornecedores e de competências técnicas fatores importantes para a competitividade do Vietnã.

Qualificação profissional e materiais ainda são partes incompletas do plano

O programa vietnamita de formação de mão de obra para o setor de semicondutores prevê qualificar pelo menos 50 mil profissionais com nível universitário ou superior até 2030. A meta inclui 15 mil pessoas em projeto de chips e 35 mil em fabricação, encapsulamento, testes e áreas relacionadas.

Em 2026, a Samsung incluiu treinamento em semicondutores no programa Samsung Innovation Campus, com níveis introdutório, básico e avançado. A iniciativa pretende treinar cerca de 2.200 estudantes durante o ano, enquanto um laboratório em Bac Ninh simula a montagem de semicondutores. Essa meta de treinamento não representa um compromisso de contratação para a expansão em Thai Nguyen.

Os projetos de materiais mostram tanto as oportunidades quanto o caminho que ainda falta percorrer. O Grupo Nacional de Produtos Químicos do Vietnã concluiu um estudo inicial em junho de 2026 sobre a entrada nas cadeias de suprimentos de semicondutores. Seus planos incluem melhorar produtos químicos industriais existentes para que atinjam grau eletrônico, construir um laboratório adequado e investigar a recuperação do solvente álcool isopropílico.

A produção de produtos químicos industriais comuns não basta para a fabricação de chips. Algumas especificações para solventes usados em semicondutores exigem impurezas metálicas abaixo de 0,01 parte por bilhão, o que requer purificação, medição e controle de contaminação especializados. O trabalho do grupo químico ainda é uma pesquisa para elevar os padrões, não um fornecimento comercial de semicondutores já estabelecido.

Outras iniciativas incluem pesquisas para refinar quartzo doméstico e transformá-lo em sílica com pureza de 99,99%, um projeto de quartzo planejado em Quang Tri com capacidade anual de 1.500 toneladas e uma unidade de silício policristalino de grau semicondutor da Tokuyama, inaugurada no Vietnã em agosto de 2026. Essas atividades envolvem materiais e etapas de processamento diferentes. Quartzo de alta pureza não é um wafer, e sílica com pureza de 99,99% não é silício de grau semicondutor.

Para a expansão da Samsung, ainda faltam detalhes decisivos: produção adicional, identidade dos clientes, termos de financiamento, planos de contratação e um cronograma de conclusão conciliado. Investir em uma fábrica pode aumentar a produção e as exportações. A contribuição para a capacidade tecnológica doméstica dependerá do trabalho efetivamente realizado por engenheiros e fornecedores vietnamitas.

Pontos principais

• A Samsung Electro-Mechanics planeja investir 2,51 trilhões de won, cerca de US$ 1,85 bilhão, na expansão de FCBGA no Vietnã.
• O Vietnã recebe cerca de 37% de um programa de 6,78 trilhões de won; o restante será destinado a Sejong.
• A produção em massa em Sejong está prevista para setembro de 2028. A meta informada para o Vietnã, junho de 2030, diverge de relatos que indicam abril de 2028.
• O apoio financeiro e os compromissos de compra dos clientes sustentam o plano, mas não foram divulgados os nomes dos clientes, a capacidade adicional nem os números de contratação.
• A subsidiária vietnamita informou receita de US$ 2,19 bilhões e lucro de US$ 35,1 milhões em 2025.
• O projeto separado de US$ 4,09 bilhões da Samsung Electronics no Vietnã diz respeito a testes de chips de memória, não à fabricação de wafers.
• O Vietnã está ampliando suas capacidades de encapsulamento, testes e produção de materiais, mas o fornecimento doméstico e a mão de obra especializada ainda são limitados.